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中国经营报|缺芯与扩产并行 2022年形势或逆转( 二 )


【中国经营报|缺芯与扩产并行 2022年形势或逆转】ICINSIGHTS最新研究报告指出 ， 估计2021年全球半导体资本支出将达创纪录的1520亿美元 ， 其中约三分之一来自晶圆代工企业资本支出金额 。
在此轮扩产潮中 ， 各晶圆代工龙头首当其冲 。 早在2021年3月份 ， 英特尔宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两个芯片工厂 ， 新的工厂主要聚焦代工业务 ， 为其他厂商制造ARM技术芯片 。
台积电宣布 ， 未来3年将投入1000亿美元增加产能 。 值得注意的是 ， 台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州设立全资子公司建设已经动工 ， 预计设备将在2022年下半年进厂 ， 5nm（纳米）一期月产2万片晶圆的项目将于2024年开始量产 。
除了已经确定的位于美国的5nm新厂和中国南京厂的28nm扩产计划以外 ， 台积电也在积极规划位于日本的28nm新厂和德国的12nm新厂 。
除此之外 ， 总部位于韩国的三星、SK海力士也抛出了扩产计划 。
国内的晶圆代工厂也不甘落后 。 2021年9月2日 ， 中芯国际宣布和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司 ， 该合资公司将规划建设产能为10万片/月的晶圆代工生产线项目 ， 聚焦于提供28nm及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务 。
据悉 ， 该项目计划投资约88.7亿美元 。 如果算上中芯国际已经在北京、深圳两地启动的扩产计划 ， 三个项目合计的投资额折合人民币约1217亿元 。
除了中芯国际以外 ， 士兰微（600460.SH）、华润微（688396.SH）以及闻泰科技（600745.SH）等国内厂商也纷纷宣布扩产计划 。
据SEMI（国际半导体产业协会）统计 ， 自2020年开始到2024 年为止 ， 将有60 座12吋（英寸）晶圆厂新建或扩建 。 在这60座12吋晶圆厂当中 ， 在美洲的有6座 ， 欧洲/中东的有10座 ， 亚洲则达到44座 。 同期将会有25座8吋晶圆厂投入量产 。 因此 ， 从2020年到2024年 ， 预计12吋晶圆的总产能将增长48% ， 全球8吋厂的晶圆总产能预计将增长18% 。
不过 ， 芯片短缺的情况或许并不会随着各大晶圆代工厂加速扩充产能而在短时间内结束 。
新泰证券半导体分析师王志伟表示 ， 晶圆代工厂新建产能从立项、开工、测试、试生产到产能利用率的提高 ， 大约需要两到三年的时间 。 新建晶圆代工厂受制于技术、人才、工艺流程等复杂因素 ， 以目前的进度来看 ， 各大晶圆代工厂的新建产能释放最快也要到2022年 ， 短时间不会缓解产能紧张的情况 。
TrendForce集邦咨询也认为 ， 在历经连续两年的“芯片荒”后 ， 各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出 ， 且新增产能集中在40nm及28nm制程 ， 预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解 。 然而 ， 由于新增产能贡献产出的时间点落在2022年下半年 ， 届时正值传统旺季 ， 在供应链积极为年底节庆备货的前提下 ， 产能纾解的现象恐怕不甚明显 。 此外 ， 虽然部分40/28nm制程零部件可稍获舒缓 ， 但现阶段极为短缺的8吋0.1X及12吋1Xnm制程 ， 在有限的增产幅度限制下 ， 恐怕仍然是半导体供应链瓶颈 。 因此 ， 整体来说 ， 2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况 ， 虽部分零部件可望纾解 ， 但“长短料”问题仍将持续冲击部分终端产品 。

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