易坊好文馆

  1. 首页 > 玩科技 >

新浪科技综合|代工芯片 英特尔宣战三星台积电

代工芯片

【新浪科技综合|代工芯片 英特尔宣战三星台积电】来源：北京商报
_原题是：代工芯片 英特尔宣战三星台积电
虽然台积电、三星已经成了“芯片制造双子星” ， 但英特尔显然不甘心一直被甩下 ， 其对新工厂的投资就是例证 ， 不过代工晶圆的方向还是令外界有些讶异 ， 毕竟英特尔也算是芯片领域的领跑者 。 不过 ， 就英特尔当下的发展来看 ， 代工或许不失为一个聪明的选择 ， 毕竟研发进展缓慢的先进制程俨然成了英特尔的包袱 ， 而目前全球制造业缺“芯”的状态意味着 ， 代工市场大有可为 。
斥资200亿美元
刚上任不久 ， 英特尔新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的“一把火”就让全球瞩目 。 当地时间周二 ， 基辛格发表了时长1小时的演讲 ， 并发布了“IDM 2.0”战略计划 。 其中最引人关注的是 ， 斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂 ， 以期夺回其在芯片制造业的领先地位 。
作为芯片生产的重要组成部分 ， 晶圆是芯片的载体 ， 将晶圆充分利用刻出一定数量后再进行切割 ， 就成了一块块芯片 。
目前 ， 英特尔在美国已有四家晶圆厂 ， 具备支持建设新工厂的基础设施 ， 预计这将加快建设新厂速度 。 据了解 ， 新工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片 ， 预计2024年投产 。 同时 ， 英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂 ， 基辛格承诺 ， 该公司的大多数芯片都将在内部制造 。
值得注意的是 ， 英特尔此次建立工厂 ， 并非只生产自家的芯片 。 英特尔打算设立新的分支部门“英特尔代工服务部”（Intel Foundry Services） ， 为外部半导体设计公司进行芯片代工及封装服务 ， 以满足全球对半导体生产的巨大需求 。
“英特尔将继续成为制程技术的领先开发商、半导体的主要制造商 ， 并且希望成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商 ， 建立世界一流的晶圆代工业务 。 ”基辛格在演讲中划定了目标 。
消息宣布后 ， 英特尔美股盘前大涨近6% 。 对于英特尔建立工厂以及后续的安排 ， 北京商报采访人员联系了英特尔方面 ， 但截至发稿未收到回复 。
在接受北京商报采访人员采访时 ， 创道投资咨询合伙人步日欣表示 ， “其实对于晶圆代工市场 ， 英特尔并不是第一次提出了” 。 据了解 ， 2013年英特尔就在投资者大会上表示对所有芯片企业开放代工服务 ， 但却因成本和竞争问题不得不黯然收场 。
步日欣接着指出 ， 如今英特尔再次宣布进军代工领域 ， 不仅是因为之前自己的固有问题依然存在 ， 而且当前英特尔的制造技术也早已不是业内顶尖 。 不过长期来讲 ， 这也有利于看好未来市场 ， 并有助于推动产业发展 。
追赶对手
在半导体芯片领域 ， 英特尔统领行业数十年 ， 但是近年来由于新工艺研发不断延后 ， 使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势 。
如今的芯片制造业早已强敌如林 ， 英特尔的工厂现在已经远远落后于“双子星”——台积电和三星电子 。 台积电凭借独特的商业模式和领先技术 ， 坐拥苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等大部分订单 ， 市场份额超50%；三星电子位居第二 ， 市场占有率也将近20% 。
以芯片领域最重要的制程工艺为例 ， 英特尔已经落后 。 相比来说 ， 台积电、三星电子早已完成7nm芯片的研制 ， 并开始向5nm、3nm等更小、功能更强大的处理器前进 ， 而英特尔还在吃10nm的“老本” 。
不过 ， 基辛格此次透露 ， 英特尔目前7nm制程开发进展顺利 ， 首款7nm芯片Meteor Lake将于2021年二季度完成设计 。
研发失速 ， 或许是英特尔开始发展代工业务的原因 。 步日欣分析称 ， 就目前看来 ， 芯片制造还是英特尔的重点 ， 虽然看起来英特尔在工艺制程方面落后一步 ， 但在其已有领域 ， 其他公司的工艺制程还是无法与其对比的 。
无论初衷如何 ， 英特尔宣布自建晶圆代工业务为其他公司生产芯片 ， 无疑将与台积电、三星电子等企业展开直接竞争 。 对此 ， 基辛格也并不掩饰 ， 直言将会为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户 。
基辛格还说 ， 新建工厂将专注于尖端计算芯片制造 ， 而不像一些制造商专门从事的较老或专业芯片生产 。 此外 ， 英特尔已经为新工厂找到了客户 ， 但不能透露他们的身份 。
根据英特尔的说法 ， 亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户 。 在演讲现场 ， 微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还与基辛格进行了连线 ， 以表示对英特尔的支持 。
但步日欣也强调 ， 长期来看 ， 英特尔代工事业部如何打消客户关于竞争方面的忧虑 ， 并以更具优势的成本打动客户 ， 从台积电和三星电子手中抢到大单 ， 还需看这位新晋掌门人如何操作 。
缺“芯”持续
竞争在所难免 ， 但对于英特尔而言 ， 也不是没有可乘之机 。
自去年下半年开始 ， 受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响 ， 芯片出现明显供不应求 ， 而今年受汽车等行业复苏的推动 ， 部分下游仍在持续追单 ， 导致供不应求进一步加剧 ， 部分企业甚至因为芯片短缺暂时停工 。
如今 ， 缺“芯”浪潮仍在持续 ， 而供给端却一再发生意外 。 3月19日 ， 日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾 ， 部分设备严重受损 。 受此影响 ， 该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段 ， 控制汽车行驶的微控制器供应也受到了极大影响 。
数据显示 ， 瑞萨电子在全球汽车微控制器芯片市场占据大约30%份额 ， 火灾影响还很有可能波及到欧美汽车厂商 。
适逢全球缺“芯”之际 ， 英特尔入局代工领域 ， 全球会迎来产能扩充潮吗？对此 ， 调皮电商创始人冯华魁告诉北京商报采访人员 ， 从计划到实施 ， 工厂的建立可能还要几年 ， 因此 ， 此波新建厂房可能对目前缺芯窘境无法起到立竿见影的效果 。
不过 ， 盯上芯片代工这块蛋糕的不只是英特尔 。 市调机构预测 ， 2021年全球晶圆代工市场规模将达到733亿美元 ， 较去年增长8.4% 。 为应对不断增长的市场需求 ， 各大晶圆代工厂也相继发布扩产投资计划 。 日本也在出手投资芯片业的研发 ， 据报道 ， 日本经济产业省（METI）将斥资420亿日元 ， 为该国的芯片研发提供资金支持 。
据国际半导体协会（SEMI）发布的数据显示 ， 2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12% ， 大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂 。 可以说 ， 在全球芯片供应收紧的情况下 ， 美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫” 。
基辛格也表示 ， 晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元 ， 英特尔将在这块市场中竞争 ， 为一些无厂半导体业者进行晶圆代工 ， 种类可以很广泛 ， 甚至包括基于ARM技术的芯片 。 据了解 ， ARM芯片主要用于智能手机等移动设备 ， 一直以来都在和英特尔的x86技术在竞争 。
但除了给别人代工 ， 英特尔也表示自己将扩大与第三方代工厂合作 ， 也就是依旧找人代工 。 包括先进制程产品 ， 以及打算从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品 。
基辛格称 ， 此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图 ， 带来更高灵活性、更大产能规模 ， 为英特尔创造独特的竞争优势 。
北京商报采访人员 陶凤 赵天舒

    推荐阅读


    上一篇：Windows|Windows 10将迎来新的文件资源管理器图标 色泽丰富对触控更友好

    下一篇：新浪科技综合|00后淘宝整理师一年叠30万件衣服“整理的不仅是物品还有心情”