_原题是:芯片之战 , 中国从日本的教训中学到了什么?来源:正解局本视频作者:正解局虽然中国的芯片基础薄弱 , 但我们正在奋起直追 。 中国的科技公司正高薪从全世界挖人 。 华为的中芯国际 , 从日本挖来大量的芯片工程师 , 工资给到日本的5倍以上 。 前段时间还挖来了台湾台积电曾经的大佬蒋尚义 。 千万年薪招揽人才 , 中国对于高端芯片人才的投资可是下了血本 。 全部内容请看视频↑
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图1/1
长达一年时间的芯片荒 , 会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗?
文:陶辉东
当前整个芯片行业的头等大事 , 就是找产能 。
随着芯片荒愈演愈烈 , 对于芯片设计公司来说 , 尤其是大量中小型的芯片设计创业公司 , 产能开始成为一件事关生死的事情 。 CEO带队全国跑找产能已经不是新鲜事 , 有资源的投资机构也在想办法帮被投对接产能 。
但空闲产能现在几乎已经绝迹了 。 此前有解读成芯片产能紧张主要集中在8寸工艺 , 12寸的情况相对较好 。 一位半导体领域的资深投资人向投中网表示 , 现在市面上能看到的 , 华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间 , 成熟制程也已经“严重排满”了 。 中芯国际披露的报告显示 , 2020年二季度之后中芯国际在8英寸的产能利用率就已达到100% , 整体产能利用率也保持在98%左右的历史高位 , 接近满载 。
对芯片设计创业公司来说 , 没有产能意味着停摆 , 已经流片的芯片也不能量产验证 , 这会严重影响后续融资 。 前述投资人向投中网坦言 , 如果拿不到产能的话 , 至少一年的时间估值没办法增长 , 虽然不会因为一次芯片荒就调整投资逻辑 , 但现在对初创型公司出手肯定会谨慎一些 。
半导体制造一季度业绩暴涨
近日一季报陆续发布 , 半导体制造板块的上市公司集体交出了一份靓丽的业绩单 , 这背后是几乎所有的晶圆、封测公司产线都在满负荷运转 。
存储器封测龙头深科技2021年4月9日发布业绩预告显示 , 预计2021年第一季度归母净利润同比增长100%-150% 。 尽管产能一直在扩张 , 但深科技存储芯片封测业务产能仍供不应求 , 生产一直处于满负荷状态 。
另一家封测龙头通富微电4月8日发布业绩预告 , 预计一季度营收增长约50% , 盈利将达到1.4亿元–1.6亿元 , 同比上年同期扭亏 。 其工作人员恢复投资者称:“目前产线满产 , 需求旺盛 。 ”
光伏+半导体硅片龙头中环股份4月9日发布业绩预告 , 预计一季度营业收入同比54.99%-68.27% , 规模净利润同比增长86.27%-117.97% 。
海外方面 , 4月9日台积电公布最新一期财报显示 , 2021年第一季度营收达3624.1亿新台币 , 同比增长16.7% , 超出分析师预计 , 已经是连续第三个季度创下新高 。 台积电此前表示 , 2021年的订单已经排满 。 2021年春节刚过 , 台积电就开始接受预定2022年的产能了 。
全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries4月3日也表示 , 公司所有的晶圆厂产能利用率均超过100% , 今年的产能已全部被预定 。 乘着这股东风 , GlobalFoundries正计划在美国IPO 。
放眼海内外 , 半导体制造产能全线告急 。 3月份 , 高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾表示产能紧张问题让他“夜不能寐” , 他预计2021年下半年才会缓解 。 这个预测现在看来还是偏乐观的 。 来自晶圆厂方面的预测还要悲观一些 。 上周 , GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield称 , 半导体落后于需求的问题要到2022年甚至更晚才能解决 。
新产能至少要等到2022年
2022年是一个较有共识的时间点 。 基石资本合伙人杨胜君向投中网表示 , 从晶圆厂扩张周期、需求端变化等角度判断 , 产能短期的问题至少还需要一年半到两年的时间才能缓解 。 这之后很可能依然会存在某些种类的芯片结构性短缺的现象 。
目前国内外的半导体制造企业都在疯狂扩产能 。 作为晶圆代工老大 , 台积电2021年的资本性支出预计将增长50%-60% , 4月1日更是宣布未来三年内将投资1000亿美元增加产能 。
国内的产能扩张更加迅猛 , 几乎所有上市公司都在公告建厂 , 最明显的指标莫过于半导体制造设备进口量的激增 。 统计显示 , 2021年1月我国进口半导体制造设备173101台 , 2月进口半导体制造设备5,432台 , 1-2月进口半导体制造设备数量同比上升了1937.8%之多 。
但从启动产能扩张到形成产能还需要时间 。 以设备端为例 , 半导体制造设备结构复杂 , 从订单到交货至少需要半年以上 , 光刻机的交货周期更是长达两年之久 。 黄亦明表示 , 这一轮国内的半导体企业扩产实际上是在2020年末才启动的 , 产能的大规模释放至少要到2022年 。 另一位投资人告诉投中网 , 现在能看到的 , 华为撤单之后中芯国际的12寸先进制程大概还有一点点产能空间 。 很多公司在找一些国内的新建产能 , 现在的消息是 , 大概要到2022年Q1或者六七月份会有一些新产能放出来 。
种种迹象显示 , 产能缓解至少还要一年 。 那么剩下的问题是 , 长达一年时间的芯片荒 , 会成为横在芯片创业公司面前的一道死亡谷吗?
“干儿子”都拿不到产能
不久前士兰微董秘陈越的一条朋友圈在微信群里疯传 , 陈越称 , 在芯片荒的大背景下 , 一个公司的综合能力全部体现在“能抢到多少货”这个单一指标上了 。
在一级市场 , 过去两三年半导体赛道的投融资大部分集中在芯片设计领域 。 据统计 , 2020年半导体行业股权投资案例413起 , 投资金额超过1400亿元人民币 , 相比2019年约300亿人民币的投资额 , 增长近4倍 , 这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年 。 在板块分布上芯片设计是绝对大头 , 占据半导体行业总投资的七成 。 而在制造端产能严重不足的情况下 , 芯片设计公司骤然间陷入巧妇难为无米之炊的窘境 。
从上市公司披露一季报的情况来看 , 上市芯片设计公司的业绩目前还没有受到太严重的影响 。 但对于规模较小的创业公司来说 , 情况要更糟糕一些 。 由于几乎所有的晶圆厂、封测厂产能都排满了 , 大客户也仅仅能够做到“锁产能” , 想要增加产能也几乎做不到 。 而为了保障对重要客户的供应 , 其他客户的产能份额不可避免的受到挤压 。 对于创业型的芯片设计公司来说 , 目前只有部分产品特点突出、或者跟晶圆厂、封测厂的关系足够深的公司还能够继续保有一定比例的原有产能 。
这种情况下 , 大量的芯片设计公司拿不到产能 。 在2020年底 , 就已经出现了头部芯片公司由CEO带队到二、三梯队的封测厂找产能的情况 。 一些投资机构也想办法动用各种资源关系帮助被投企业对接产能 , 当然难度也很大 。 一位投资人向投中网坦言 , 现在晶圆厂、封测厂变得非常“现实” , 不是说关系比较熟就能拿到产能的 。 因为不断被其它客户插队 , 很多小公司的订单永远在排队中 。 一些拿了某制造巨头旗下的产业资本投资的“干儿子” , 现在也没办法抢到产能 。
投资人:出手会更谨慎
一定程度上 , 芯片荒已经开始影响一级市场的投融资环境 。 某头部VC人士告诉投中网 , 他们会摸底已投的不同阶段、不同细分方向的芯片设计公司受产能问题的影响程度 , 包括跟未投的公司做对比 , 然后考虑是否对投资策略做一些调整 。
这位投资人的梳理发现 , 一些此前热门的细分赛道受产能不足的冲击相当严重 。 例如在存储赛道 , 现在有相当一部分成长期的企业很难拿到产能 , 正常的库存周期应该是60天左右 , 但很多企业的库存已经只十多天 , 还有很多企业甚至已经零库存 。
对于更早阶段的企业 , 产能不足的问题更加棘手 。 产品已经流片的公司拿不到量产的产能 , 产品不能推向市场验证 。 产品还没有流片的公司 , 可能连流片都无法进行 。 产品进度停滞一年的时间 , 对一家初创企业来说无异于灭顶之灾 。 一位投资人表示 , 产能不足的效应还在传导中 , 虽然现在还没有看到哪家创业公司因为产能问题死掉 , 但接下来一年大概率会大量发生 。
黄亦明表示 , 芯片产业升级迭代很快 , 像这次缺货最严重的汽车MCN芯片 , 一款设计大概半年时间就会过时 。 这意味着如果半年拿不到产能 , 所有的研发投入都会白白浪费掉 。
虽然现在半导体赛道融资依然活跃 , 但多位投资人向投中网表示目前对早期公司会更加谨慎一些 。 一位投资人向投中网表示 , 现阶段会尤其关注项目的供应链能力 , “要么自己能拿到产能 , 要么能通过合作伙伴拿到产能” 。
产业升级 封测厂扎堆谋上市
这次芯片荒是多种因素叠加的结果 , 新冠疫情对产能造成了一定影响 , 全球货币放水导致的比特币大涨又引发了新一轮矿潮 , 另外还有火灾、雪灾、地震之类的意外造成部分代工厂停工 。 以上这些都是短期因素 , 相比之下投资人们更关注芯片荒背后的长期因素 , 那就是新一轮技术革命带来的需求暴涨 。
从供给上看 , 2019年以来半导体产销量实际上一直在增加 。 世界半导体贸易统计组织公布的数据显示 , 2020年全球半导体销量达4404 亿美元 , 同比增长6.8% 。 芯片荒的主要原因还是来自需求侧 。 杨胜君向投中网表示 , 汽车的智能化、人工智能、Alot、5G这些新技术落地的速度的比预期的还要快很多 , 它们又都凑到了一起 , 带来的芯片需求量是非常巨大的 。
以汽车产业为例 , 电气化相关的功率芯片、驱动芯片 , 自动驾驶相关的传感器芯片、控制芯片等等都将爆发大量的新需求 。 根据英飞凌的测算 , 仅仅是从轻混到纯电 , 单车的半导体价值就可增加50% 。 从2020年至2030年的十年 , 自动驾驶将从L2提升至L4/5 , 单车的半导体价值将提升5倍 , 从150美元上升至860美元 。 杨胜君表示 , 新能源车的芯片需求数量上的相比手机可能低一个数量级 , 但单价高出不只一个数量级 , 因此如果对其增长预测能够如期兑现 , 它将为半导体产业撑起万亿规模 。
实际上 , 芯片荒并不是第一次发生了 。 历史上 , 由于每一轮半导体产业周期都会引发芯片短缺 , 而现在正是新一轮半导体扩张周期的初期 , 现在还远远看不到顶 。 因此 , 芯片荒恰恰意味着巨大的投资机会 。 黄亦明向投中网表示 , 在AI专用芯片、物联网专用芯片、射频WiFi6这些领域的投资机会值得持续关注 。 虽然芯片荒 , 晶圆厂、封测厂也会拿出一些产能份额给这些方向产品比较强的初创公司 。
在制造端 , A股多家封测厂已经披露了定增募资计划 , 总规模超过百亿元 。 未上市的封测厂正在扎堆谋求上市 , 芯思杰、甬矽电子等公司均已签署上市辅导协议拟A股上市 。 因为对产能不足的预判 , 2020年下半年以来封测厂就得到了投资机构重点关照 , 融资不断 , 它们的业绩也的确迎来了大爆发 。 杨胜君透露 , 2017年才成立的甬矽电子 , 2020年已经做到了近10亿收入 。
【投中网|芯片荒,CEO到处找产能,投资人:谁拿到货我投谁】杨胜君表示 , “只要坚持目前的投入 , 在当前的发展趋势下 , 再有十年左右的时间 , 中国的半导体产业将基本解决被国外卡脖子的局面 , 也一定会在全球产业链中拥有一席之地 。 ”
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