导体|underfill芯片半导体底部填充倒装方式_压电|技术|工艺|自动|芯片|元件

正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点，既是一种芯片互连技术，也是一种理想的芯片粘接技术。
【导体|underfill芯片半导体底部填充倒装方式】以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB) 。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然，这种正倒封装半导体芯片、underfill 底部填充工艺要求都更高。

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随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高，普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。

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underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的，有了高速喷射阀的使用，可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

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深圳市欧力克斯科技有限公司自主研发的高速压电喷射阀搭载在线式视觉点胶机，适应不同粘度流体浆体，满足底部填充胶的流动性胶水；底部填充工艺中需要关注的问题有两个，一个是尽量避免不需要填充的元件被填充，另一个是绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响，依据这两个原则可以确定喷涂位置，欧力克斯高速压电非接触式喷射阀更好的配合使用。
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导体|underfill芯片半导体底部填充倒装方式

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