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图片来源:AMD
采访人员 | 彭新“时至今日 , 无论数字化转型、人工智能还是超算 , 都融入到了我们的日常生活和工作 , 这是加入到半导体和计算市场的最佳时机 。 ”6月1日 , AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展主题演讲中称 。
整体业务呈向上趋势的AMD再次展现进取势头 , 在演讲中 , 苏姿丰发布由台积电代工的“3D chiplet”应用案例 , 主打高端市场 , 相关芯片今年底生产;并宣布与特斯拉和三星合作 , 汽车市场和手机市场拓展AMD图形芯片应用 。
其中AMD与台积电合作的“3D chiplet”颇受技术界关注 。 Chiplet , 顾名思义为“小芯片”或“芯片粒” , 是芯片制造领域一种新的技术路线 , 被视为打破摩尔定律瓶颈的重要技术方向 。 虽然各家公司定义不同 , 但基本是指通过把不同芯片的能力模块化(类似汽车部件模块化) , 在一个封装的晶元中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片 。
"我们产业的下个创新前沿 , 是将芯片设计推向第三维度 , 芯片彼此层层叠叠 , 但这些堆叠的芯片必须精心设计 , 让它们不会过热或过于耗电 。 这种想法虽然巧妙 , 但实际很难做到 。 ”她将这一过程比作微观尺度的搭积木 。
苏姿丰称 , 3D chiplet采用一种“混合键合”(Hybrid Bonding)技术 , 与3D堆叠封装技术结合 , 提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度 , 更比现有的3D封装方案高出超过15倍的密度 , 进一步减少缓存与芯片的数据传输距离 , 缩短延迟时间 。 苏姿丰预计今年底将开始生产使用3D chiplet技术的高端芯片 。

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另一方面 , AMD也在软件算法端对老对手英伟达作出回应 , 其公布的FidelityFX Super Resolution(FSR)技术是一种画面升级技术 , 将与6月下旬推出 , 对标英伟达的DLSS技术 。
AMD称 , 该技术可以显著改善游戏的画面清晰度和帧数 , 支持超过100款的AMD处理器和显卡型号及英伟达显卡 。 AMD技术人员称 , 超过10家游戏开发商计划在2021年将FSR整合至其使用的游戏及引擎中 , 但显然 , 甫一起步的FSR将不及DLSS应用广泛 。
目前 , AMD在CPU、GPU两大领域已经站稳脚跟 , 势头向好 。 2021年第一季度AMD营收达到34.45亿美元 , 同比增长93% , 环比增长6% , 2021年第一季度的营收已经是连续第3年实现同比增长 。 其主要营收来自于锐龙(Ryzen)处理器和镭龙(Radeon)GPU和半定制业务(向PS5、Xbox游戏机供货) , 在数据中心市场 , AMD的霄龙(EPYC)服务器CPU销售额增长也比较迅速 。
【汽车|AMD联手台积电试图突破摩尔定律瓶颈,展示手机、汽车市场合作成果】在个人电脑、游戏机和数据中心市场外 , 苏姿丰也开始将目光放在汽车、移动市场上 , 为此本次AMD也宣布了和特斯拉、三星的合作 。
“AMD的最新游戏架构搭载在Xbox与PS5只是一个开始而已 , ”谈及AMD的游戏领域应用 , 苏姿丰称 , 人们将会惊讶于AMD处理器和GPU将驱动特斯拉Model S与Model X的车载娱乐系统 , 在这些车型上 , 人们可以玩到《赛博朋克2077》《巫师3》等3A游戏大作 。 “这也代表AMD要将PS5级别游戏性能带给特斯拉车主 。 ”
特斯拉之外 , AMD与三星的合作也获得进展 , 此前在2019年 , AMD和三星电子达成多年期战略合作协议 , AMD将授权三星在包括智能手机在内的移动设备上使用其定制图形芯片IP , 而三星将向AMD支付技术许可费和版权费 。
苏姿丰称 , 三星新一代移动处理器猎户座芯片将会采用基于RDNA 2架构的GPU IP , 可将光线追踪与可变速率渲染等技术引入至三星旗舰手机 , 进一步信息将与晚些时候公布 。
由于AMD在图形技术的积累 , 市场预计AMD此举这将对于高通及其他基于Arm架构的GPU产品产生一定威胁 。 另一方面 , 借助联发科 , 英伟达也将在移动GPU发力 , 但双方合作首先将面向笔记本电脑市场 。
半导体行业仍在努力满足市场对芯片日益增长的需求 , 芯片短缺已经导致从汽车、手机以及游戏机的各种产品生产放缓 , 苏姿丰称AMD和其他芯片厂商仍在努力增加产量以满足需求 。 “要提醒人们的是 , 这种特殊短缺的根源是令人难以置信的大规模需求——没人能够预测到这些需求 , ”她说 , “半导体产业都有着满足这些需求的强烈意愿 , 我们每个环节都在努力 。 ”
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