据外媒报道 ， 高通骁龙888 Pro即将登场 ， 依然为5nm工艺制程 ， 超大核、大核和小核三丛集架构设计 。 其中 ， 超大核为Cortex X1 ， 大核为Cortex A78核心 。
值得一提的是 ， CPU主频提升到了3.0GHz ， 安兔兔跑分有望创新高 。
目前已有消息称 ， 有多家手机厂商正在测试骁龙888 Pro ， 可能会用在下半年发布的高端旗舰上 。 其中 ， 三星即将发布的Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰就有可能会搭载这款芯片 。
【太平洋电脑网|曝骁龙888 Pro即将登场 CPU主频升级到3.0GHz】此外 ， 骁龙888继任者SM8450也在紧锣密鼓地准备中 ， 终端产品或将于2021年年底登场 ， 基于4nm工艺制程打造 ， 联想有可能会首发这颗SoC ， 值得期待 。
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