硬件|阿斯麦的新一代EUV光刻机：造价1.5亿美元 公共汽车大小( 三 )
阿斯麦新一代极紫外光刻机采用更大的数值孔径来进一步缩小芯片上的元件尺寸 。这种方式允许光线以不同角度穿过光罩，从而增加图案成像的分辨率 。这就需要更大的镜子和新的软硬件来精确控制组件蚀刻 。阿斯麦当前一代极紫外光刻机可以制造出分辨率为13纳米的芯片 。新一代极紫外光刻机将使用更高数值孔径来制作8纳米大小的特征图案 。
目前台积电在芯片制造过程中使用的就是极紫外光刻技术 。其客户包括苹果、英伟达和英特尔 。英特尔在采用极紫外光刻技术方面进展缓慢，结果落后于竞争对手，因此最近决定将部分生产外包给台积电 。
阿斯麦似乎并不认为其光刻机会落后 。
“我不喜欢谈论摩尔定律的终结，我喜欢谈论摩尔定律的幻象，”阿斯麦首席技术官马丁·范登·布林克(Martin van den Brink)表示 。
范登布林克指出，摩尔1965年发表的那篇文章实际上更关注创新进程，而不仅仅是芯片元件尺寸的缩小 。尽管范登布林克预计至少在未来10年里，高数值孔径极紫外光刻技术将继续推动芯片行业的进步，但他认为使用光刻技术缩小芯片元件尺寸会变得没有那么重要 。
范登布林克说，阿斯麦已经开始研究极紫外光刻的后继技术，包括电子束和纳米压印光刻，但目前尚未发现任何一种技术足够可靠，值得投入大量资金 。他预测，在考虑热稳定性和物理干扰的同时，加快光刻机产量将有助于提高芯片产量 。即使芯片速度没有变得更快，这种方法也会让最先进的芯片更便宜更普及 。
范登布林克补充说，包括在芯片上纵向制造元件的制造技术应该会继续提高芯片性能 。英特尔和其他公司已经开始这样做了 。台积电执行董事长刘德音曾表示，未来20年芯片的综合性能和效率每年能提高三倍 。
主要挑战在于全世界对更快芯片的需求不太可能下降 。普渡大学教授马克·伦德斯特伦(Mark Lundstrom)早在20世纪70年代开始在芯片行业工作，他在2003年为《科学》杂志撰写了一篇文章，预言摩尔定律将在10年内达到物理极限 。他说：“在我的职业生涯中，我们曾多次想，‘好吧，这就结束了 。’”“但在未来10年内，没有任何放缓的危险 。我们只是在另辟蹊径 。”
伦德斯特罗姆还记得他第一次参加微芯片会议是在1975年 。“有个叫戈登·摩尔的家伙在做演讲，”他回忆道 。“他在技术社区中很有名，但其他人都不认识他 。”
“我还记得他的演讲，”伦德斯特伦补充道 。“摩尔说，‘我们很快就能在一块芯片上安装1万个晶体管’ 。他还说，‘当一个芯片上有了1万个晶体管，人们有什么不能做呢？’”
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