【单晶|重大技术突破！】重大技术突破！这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产 。 单晶纳米铜 ， 成品直径为13微米 ， 约为头发丝十分之一细 ， 是集成电路半导体封装的关键材料 。 目前平阳生产基地年产能为500万卷轴 ， 达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求 ， 为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量 。
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