硬件|日本半导体设备和材料为何那么强？( 二 )_日本半导体设备和材料为何那

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图3：在半导体前段工序中，各家企业在各类设备中的占比，以及日本企业的占比。
然而，日本企业在干蚀（Dry Etching）设备、CVD设备和溅射等成膜设备、各类检测设备方面的占比较低。但是，这些设备采用了很多日本产的零部件。
其中，采用最多的是石英产品、陶瓷产品等。其次，前段工序中使用的主要材料的企业占比如下图4所示。日本企业在硅晶圆、各类光刻胶、各类CMP粉浆、各类高纯度溶液等产品中的占比极高。可以说，日本各家材料厂商的气势绝不亚于设备厂家，存在感极高。

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图4：在半导体前段工序中，各家企业在各类材料中的占比，以及日本企业的占比。
如上所示，日本企业在设备方面的占比尤其高，即使是占比较低的设备，其采用的零部件也多为日本制造。此外，就大部分材料而言，日本企业的占比是比较高的。根据以上内容，我们将日本占比较高的、较低的产品进行分类。
对日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类
如果对日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类，可以得出下图5，其要点有二、如下所示。第一，日本企业在液体（或者气体、流体）等相关的设备、材料方面的占比较高。第二，日本企业在加热后凝固的材料和零部件方面的占比较高。

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图5：将日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类。
第一类下有两小类，其一，旋转晶圆的单片式设备和相关液体材料。具体而言，涂覆显影设备（Coater & Developer）、光刻胶（Resist）、CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，用于逻辑半导体）和浆液、单片式清洗设备和各类药液。上图中黄色箭头为相关关系。
其二，另一种设备是晶圆本身不旋转，气体和液体在设备内部循环（即为旋转），主要为批量式清洗设备和纵型扩散炉。就纵型扩散炉而言，大多采用石英零部件。而日本企业在石英材料中的占比极高。类似的还有硅晶圆和各类陶瓷产品。这些产品的共同点如下：加热后凝固的材料、零部件。
如上所示，我们对日本企业占比较高的设备、材料、零部件进行分类后发现，日本企业在化学领域（而不是物理）发挥了充分的优势。
将日本企业占比较低的设备进行分类