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硬件|看得见的供需两旺 下一代EUV光刻机即将爆发

随着先进制程芯片上量（包括逻辑芯片和存储器） ， 芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大 ， 其中 ， 最具代表性的就是EUV光刻机 ， 市场对其需求在未来几年将大幅增加 。ASML预期今年EUV设备出货量有望达到50台 ， 这已经是一个非常可观的数字了 ， 即使如此 ， 仍然供不应求 。
硬件|看得见的供需两旺 下一代EUV光刻机即将爆发
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随着逻辑芯片及DRAM制程的演进 ， 单片晶圆EUV曝光光罩层数正在快速提升 ， 其中先进逻辑制程晶圆2021年EUV曝光层数平均已超过10层 ， 2023年将超过20层 。
据ASML预估 ， 月产能达4.5万片的7nm~3nm制程12吋晶圆厂 ， 单片晶圆EUV光罩层数介于10～20层 ， EUV光刻机安装数量达9～18台；月产能达10万片DRAM厂 ， 单片晶圆EUV光罩层数介于1～6层 ， EUV光刻机安装数量达2～9台 。
这些将大量催生对EUV曝光设备的需求量 ， 2025年之前的EUV光刻机需求将逐年创下新纪录 。
需求侧不断提升
目前 ， 对EUV设备需求量最大的芯片厂商包括英特尔、台积电、三星和SK海力士 ， 未来几年 ， 这四巨头对EUV的需求将持续增加 。
硬件|看得见的供需两旺 下一代EUV光刻机即将爆发
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显然 ， 先进制程芯片龙头台积电对EUV光刻机的需求量最大 ， 可以与英特尔做一下比较 ， 到2023年 ， 预计台积电共拥有133台EUV光刻机 ， 而英特尔为20台 。
目前 ， 台积电占行业EUV设备安装基础和晶圆产量的一半 ， 并计划通过最先进的3nm和2nm晶圆厂扩大产能 。
近几年 ， 台积电一直在提升EUV设备采购数量 ， 今年下半年以来 ， 其5nm产能全开 ， 包括苹果A15应用处理器及M1X／M2电脑处理器、联发科及高通新款5G手机芯片、AMD的Zen 4架构电脑及服务器处理器等将陆续导入量产 。
为了维持技术领先 ， 台积电由5nm优化后的4nm将在明年进入量产 ， 全新3nm也将在明年下半年导入量产 ， EUV需求量可见一斑 。
自2018年以来 ， ASML增加了EUV光刻机的产量 ， 生产了约75台 ， 据说台积电购买了其中的60% 。
三星方面 ， 其晶圆代工和先进制程DRAM都需要EUV光刻机 ， 而且数量逐年递增 ， 仅次于台积电 。据统计 ， 三星目前拥有25台EUV设备 ， 数量约为台积电的一半 。

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