硬件|看得见的供需两旺 下一代EUV光刻机即将爆发( 二 )
为了获得更多的EUV设备 ， 2020年10月 ， 三星领导人、副董事长李在镕飞到ASML总部 ， 商讨稳定采购EUV设备 ， 据说订购了大约20台 。一台的价格超过200亿韩元（1.77 亿美元） 。
根据三星2019年4月宣布的 Vision 2030 ， 该公司计划总投资133万亿韩元 ， 希望成为全球顶级晶圆代工企业 。该公司每年花费10万亿韩元来开发芯片代工技术并购买必要的设备 ， 特别是EUV光刻机 ， 以追赶手台积电 。
再来看一下英特尔 ， 前些年 ， 该公司认为EUV工艺不够成熟 ， 现在EUV光刻工艺已经量产几年了 ， 英特尔开始跟进 ， 其新推出的Intel 4制程将全面导入EUV光刻机 ， 之后的Intel 3、Intel 20A工艺会持续导入EUV 。
2025年之后 ， 该公司的制程工艺规划到了Intel 18A ， 将使用第二代RibbonFET晶体管 ， EUV光刻机也会有一次重大升级 ， 为此 ， 英特尔表示将部署下一代High-NA EUV ， 有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机 。
目前 ， 该公司正与ASML密切合作 ， 确保这一行业突破性技术取得成功 ， 超越当前一代EUV 。
NA表示数值孔径 ， 从目前的最高值为0.33 ， 今后将提升到0.5 ， 据悉 ， ASML的NXE：5000系列将实现这样的性能 ， 之前预计是在2023年问世 ， 现在推迟到了2025年 ， 单台售价预计将超过3亿美元 。
以上谈的是逻辑芯片的生产 ， 在存储器方面 ， 特别是DRAM ， 三星和 SK 海力士现在都在其DRAM生产中使用EUV设备 ， 美光则表示计划从2024年开始将EUV应用于其DRAM生产 。
供给侧跟进
随着EUV光刻技术变得越来越重要 ， ASML的优势也越发明显 。不过 ， 光刻机供货商除ASML之外 ， 还有日本厂商尼康（Nikon）和佳能（Canon） ， 这两家在深紫外线（DUV ， 光源波长比EUV长）的光刻技术上能与ASML竞争 ， 但ASML作为企业龙头 ， 在DUV光刻领域 ， 也拥有62％的市场份额 。
目前 ， 虽然只有ASML一家能生产EUV光刻机 ， 但由于其技术过于复杂 ， 也需要与业内的半导体设备厂商和科研机构合作 ， 才能生产出未来需要的更先进EUV设备 。
例如 ， 不久前 ， 东京电子（TEL）宣布 ， 向imec-ASML联合高 NA EUV 研究实验室推出其领先的涂布机 ， 该设备将与 ASML 的下一代高NA EUV光刻系统NXE:5000 集成 。
与传统的 EUV 光刻相比 ， 高 NA EUV 光刻有望提供更先进的图案缩放解决方案 。被引入联合高 NA 实验室的涂布机/显影剂将具有先进的功能 ， 不仅与广泛使用的化学放大抗蚀剂和底层兼容 ， 而且还与旋涂含金属抗蚀剂兼容 。旋涂含金属抗蚀剂已表现出高分辨率和高抗蚀刻性 ， 有望实现更精细的图案化 。
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