硬件|TrendForce：全球晶圆代工市场迎来十年间最高增长_TrendForce：全球晶圆代工市场迎

TrendFroce 曾预测，全球晶圆代工市场有望在 2020 年达成 23.7% 的同比增长（至 846 亿美元），创下过去十年来的最高水平。当时这家分析公司给出的理由是，COVID-19 引发了原始设备制造商的积极采购，以及居家隔离和远程办公催生了旺盛的需求。

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2017 ~ 2021 全球晶圆代工市场营收分析（来自：TrendForce）
最新消息是，由于产能稀缺、且需求依然存在，TrendForce 预测全球晶圆代工市场有望在 2021 年继续迎来接近 6% 的增长。
TrendForce 给出了三方面的理由：首先，即便疫苗开始正式推广，居家办公的状态仍将持续一段时间；其次，美方不会轻易缓和国际贸易争端；第三，全球经济即将开始复苏。

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2020 ~ 2021 全球晶圆代工市场份额变化分析
TrendForce 补充道，明年的零部件需求亦有望继续增长，主要需求来自于下一代网络（例如 5G 和 Wi-Fi 6）、智能机、服务器、笔记本、电视、以及汽车等产品，预计增长在 2~9% 之间。
不过根据 COVID-19 的发展情况，用户对终端设备的需求仍将有所调整。如果疫苗可在半年后普及，届时将有越来越多的人们开始重返办公室，而原始设备制造商也将调整 2021 下半年的零部件库存。
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