摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解(18)_摘要：2019年9月4日

小结：

通过前面的介绍，我们不难看出，英特尔在先进封装技术领域有着非常深厚的积累，即便是与全球最大的晶圆代工厂——台积电相比，也有着非常强大和领先的优势。虽然当前英特尔一直引以为傲的先进制程工艺遭遇了一些阻力，但是也正因为如此，英特尔的先进封装技术的价值在此时也显得更为凸出，非常适用于对成本和性能要求更高的异构SoC，成为了继续帮助英特尔推动摩尔定律的经济效益的重要动力。

不过需要指出的是，目前英特尔并没有将其先进封装技术向第三方开放授权的计划。当然，芯片设计厂商依然可以通过与英特尔的晶圆代工部门合作，从而获得相关的技术支持。

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英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi

“作为一家垂直集成的IDM厂商，以及具备六大领域的领先技术，英特尔在异构集成时代拥有无与伦比无的优势，从晶体管再到整体系统层面的集成，英特尔都能提供全面的解决方案。在面向“以数据为中心”的计算时代，英特尔先进封装技术与世界级制程工艺结合，将成为芯片架构师的创意调色板，引领半导体行业持续向前。”英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi非常自豪的说到。