华为发布麒麟990系列芯片为你揭示九死一生的华为海思芯片发展史_9月6日华为在德国柏林消费电子展上

9月6日华为在德国柏林消费电子展上，面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

麒麟990 5G的发布引起舆论和公众极大关注，小小芯片，却是多个行业第一。它是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。

而提到麒麟芯片，就不能不说起它的母公司——颇为神秘的华为海思。华为海思成立于2004年10月，它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心，专门负责设计“专用集成电路”（Application-specific integrated circuit，ASIC）。海思的英文名是HiSilicon，Silicon是硅片、半导体的意思，而HiSilicon就是海量芯片的意思，我们可以看到海思在半导体行业深耕的目标和决心。