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等离子对高聚物、氟高聚物以及其它材料材料进行外表改性 ， 主要有消融、交联、活化、沉积四种途径 。
在高能粒子轰击高聚物外表创建一个弱共价键时 ， 消融过程 。 这一过程仅影响到接触到等离子基板外表最外层的分子结构层 ， 然后将其与等离子反应产生气化产物 ， 然后将其抽离 。 一般而言 ， 外表上的有机化学污染物通常由弱的碳-氢键组成 ， 因此等离子处理能有效地去除这些污染物 。 例如 ， 有机化学物质 ， 如油膜或注射添加物 ， 会创建一类匀称洁净和活性的高聚物 。
交联就是在高分子材料分子结构链相互之间创建有机化学连接 。 惰性气体等离子可用于交联聚合体 ， 创建一类耐磨性或耐化学性较强的外表 。 医用导管、临床仪器、隐形眼镜等均可从等离子引起的交联反应中受益 。 在高聚物面上 ， 氢原子还可被氟或氧原子所取代 。 一类惰性气体 ， 如氩气或氦气 ， 由于化学性质是惰性的 ， 它们不与外表结合或发生外表化学反应 。 它们通过能量传输中断该高聚物链中的化学键 ， 中断聚合链产生一个能够与其活性部份重组的“悬空键” 。 这就产生了明显的分子结构重组与交联 。 高聚物外表创建的“悬空键” ， 易于进行嫁接反应 ， 已被应用于生物医学技术 。
活化是指离子有机化学基团取代外表高聚物基团的过程 。 等离子破坏高聚物中的弱键 ， 在等离子中用高活性的跋基、羧基和羟基取代它；等离子也可被氨基或其它功能基团激活 ， 与外表相结合的有机化学基团类型最终决定基材性能的变化 ， 而且表面活性基团会改变外表性质 ， 如润湿性、粘附性等 。
等离子聚合是一系列可交联小分子单体合成大分子的过程 。 在聚合过程中涉及到多种气体 ， 创建易挥发高聚物膜 。 单体在气相中或物质外表被分解、活化 ， 创建新的分子结构活性基团向外表迁移 ， 在那里吸附与脱离气相 。 每一类吸附代表一个沉淀过程 。 然后 ， 这些被吸附的分子结构通过离子或自由基聚合交联 ， 创建一层膜 。
气相基团轰击了等离子内等离子的电磁辐射 ， 使膜创建过程中新创建的外表原子和分子结构 。 传统高聚物具有活性结构 ， 例如允许双键相互结合等 。 甲基丙烯酸甲酯的双键为聚甲基丙烯酸甲酯的生成提供了位点 ， 这是等离子处理条件下可聚合分子结构创建高聚物的典型实例 。
等离子技术也可使那些用传统有机化学方法不能聚合的材料创建高聚物 。 等离子可以把没有键合点的气体分子结构分解为新的、有活性的成分 ， 然后这些成分可以被聚合 。 所有的饱、不饱和单体 ， 即使采用传统聚合方法 ， 也可以聚合成膜 ， 在等离子中也可以聚合成膜 。
【等离子对材料进行外表改性，主要有消融、交联、活化、沉积四种途径。】鉴于等离子聚合过程是一个复杂的物理化学过程 ， 它与等离子过程参数密切相关 ， 因此 ， 可以通过控制等离子参数来控制生成膜的特性 ， 使其具有不同的特性 。 在基材外表产生粘附良好的薄膜或获得良好外表强度 。
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