Apple|消息称苹果正在开发新一代iMac 采用更薄的边框和Apple Silicon芯片_消息称苹果正在开发新一代i

除了全新设计的14和16英寸MacBook Pro机型外，苹果还对Mac产品线中的其他产品有重大计划。一年多来，我们不断听到有关重新设计的iMac的传闻，彭博社的Mark Gurman今天分享了一份报告，提供了有关新品预期的细节。
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新款iMac机型的屏幕周围的边框将被收窄，金属下巴将被取消，而采用类似于苹果在2019年发布的Pro Display XDR显示器的设计。
iMac将采用平坦的背部设计，而不是沿用之前弧形的后部设计，这也是我们期待在即将到来的MacBook Pro机型上看到的设计。将会有两个版本来取代现有的21.5和27英寸机型，之前有传言称其中一款机型的尺寸将在23到24英寸。
与新款MacBook Pro机型一样，重新设计的iMac也将采用Apple Silicon芯片，而改版后的外观将与苹果摆脱英特尔芯片的举措相吻合，让iMac一次性获得更新的处理器和全新的设计。
【Apple|消息称苹果正在开发新一代iMac 采用更薄的边框和Apple Silicon芯片】苹果计划为新的iMac配备下一代版本的Apple Silicon芯片，速度将更快，GPU能力更强。