产品|阻击联发科 高通抢跑发布骁龙870

观察者网·大橘财经讯(文/周昊 编辑/周远方)1月20日是联发科发布新一代天玑处理器的日子 。 但在前一天晚上 , 刚发布骁龙888没多久的高通 , 却意外的公布了一款新的8系SOC——骁龙870 5G移动平台 。
骁龙865再升级
高通产品管理副总裁Kedar Kondap当天表示:“在骁龙865和865Plus成功的基础上 , 新的骁龙870旨在满足OEM和移动行业的需求 。 ”而搭载骁龙870的产品也将在2021年第一季度上市 。
从具体规格来看 , 骁龙870并没有采用最新的三星5nm制程工艺 , 而是选用了已经成熟的台积电7nm工艺 。 骁龙870也继续采用了“1+3+4”的核心结构 , 主要由一颗3.2GHz主频的A77大核心 , 3颗主频为2.42GHz的A77中核心以及4颗主频为1.8GHz的A55小核心组成 。
值得注意的是 , 骁龙870除了一颗主频高达3.2GHz的超大核心外 , 整体规格与骁龙865Plus基本一致;在5G基带方面也沿用了上一代的骁龙X55 5G基带 。
换言之 , 这是一款骁龙865Plus的升级产品 。
相关分析显示 , 高通选择在此时发布骁龙870产品 , 主要就是为了应对联发科在5G产品上的冲击 。
目前已经可以确认的是 , 包括摩托罗拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要厂商将在后续时间推出搭载骁龙870的一系列产品 。 其中摩托罗拉已在官微宣布 , 将于1月26日正式发布新机——motorola edge s , 这也是骁龙870 5G芯片的首次亮相 。
阻击联发科
骁龙870意欲阻击的 , 便是联发科在1月20日当天发布的全新天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100 。
此次天玑1200与天玑1100均采用了台积电的6nm EUV工艺 。 台积电数据显示 , 在相同的性能条件下 , 6nm EUV工艺在功耗上可以比7nm降低了8% 。

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天玑1200芯片 , 联发科供图
作为一款冲击高端市场的产品 , 天玑1200在CPU内核上与骁龙870一致 , 均采用了“1+3+4”的三丛架构设计;但在1颗大核及3颗中核上使用了更为强劲的Cortex-A78 , 而4颗小核心则使用了主频为2.0GHz的Cortex-A55 。
根据联发科公布的数据显示 , 天玑1200的CPU综合性能相比前代天玑1000+提升了22% , 能效提升了25% , GPU性能相比前代也提升了13% 。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示 , 2020年联发科凭借天玑系列5G移动芯片 , 在全球取得了出色的市场成绩 , 得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可 。 2021年 , 联发科将继续在技术端、产品端、品牌端持续创新和投入 , 让天玑系列为5G终端市场带来更多可能 。
【产品|阻击联发科 高通抢跑发布骁龙870】2020年 , 联发科在5G手机芯片市场上取得了很大的进展 。 Counterpoint数据显示 , 2020年三季度 , 联发科在全球智能手机芯片市场出货超过1亿颗 , 市场份额达到了31% , 成功超越了高通(29%) , 成为了全球最大的智能手机芯片供应商 。
CINNO Research统计数据亦显示 , 联发科在2020年凭借31.7%的市场份额 , 首次成为中国市场最大的智能手机芯片供应商 。

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2020年三季度手机智能芯片市场份额变化 数据来源:Counterpoint
Counterpoint在分析中提到 , 得益于在100至250美元的价格区间的智能手机市场表现强劲 , 以及在中国和印度等关键地区的增长 , 联发科才成功超越高通 , 成为了全球最大的智能手机芯片供应商 。
目前 , 已有多家手机厂商包括小米、vivo、OPPO、realme等对联发科天玑新品表示支持 , 并预告终端将在2021年陆续上市 。 在麒麟芯片缺货的大背景下 , 2021年国内手机芯片市场将成为高通和联发科一决高下的主战场 , 而头部的手机厂商也在用一种更为灵活的姿态来应对这一竞争 。
IDC在近日发布的2021年国内智能手机市场做出了预测表示 , 得益于疫情稳定防控下更好的市场环境 , 2021年预计国内智能手机出货量将同比增长4.6% , 市场容量约为3.4亿台;在此基础上 , 随着市场格局的潜在变化 , 整个供应链 , 尤其是芯片端的竞争将愈发激烈 。 而对于终端的手机厂商而言 , 为了降低风险、保证供应的稳定 , 主流厂商的5G手机产品将横跨三家或以上芯片平台 。

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比如vivo , 目前就已经同时与高通、三星、联发科取得了很好的合作关系 。
此外 , 除了常规的高刷新以及影像需求外 , IDC还提到 , 以云存储为代表的手机端云服务 , 将迎来带来更大的需求与机会 。
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