芯片是绝大多数电子设备的核心部件 , 被誉为“工业粮食” 。 芯片制造技术代表当今世界微细制造的最高水平 , 其设计、封装、测试等诸多环节 , 不仅涉及核心硬件如光刻机的研制和应用 , 还涉及核心软件的开发和应用 , 可谓集人类超精细加工技术之大成 , 是对一国综合科技能力的极大考验 。
以2000年国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志 , “中国芯”在自强的征程加速前行 , 此后“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品)工程启动、《国家集成电路产业发展推进纲要》制定并实施、国家集成电路产业投资基金成立并运作 , “中国芯”一路风雨兼程 。
今天 , “中国芯”处在向高端水平艰苦“爬坡”阶段 , 更需要市场“看不见的手”和有为政府“看得见的手”协同发力 。 正是在这一背景下 , 我们看到国家教育政策果断重拳出击 , 纲举目张 , 从学科设置入手 , 以空前力度调动教育、教学和科研资源向“中国芯”集结 。 以此为基础和导向 , 相关高校和科研院所相应调整管理、服务和运行体制机制 , 设置新的院系组织架构 , 加强与芯片产业界的教学科研合作 , 推进芯片领域产教融合、产教一体 , 开设有利于“中国芯”人才培养的“主车道”“快车道”“超车道” 。
芯片产业的自强 , 说到底是芯片人才自强 , 在此过程中 , 需要产业政策、金融政策等大力支持 , 更需要教育政策定向精准发力 。 十年树木 , 百年树人 。 “中国芯”自强 , 必须尊重人才培养的基本规律 , 既要时不我待 , 争分夺秒 , 又要一步一个脚印 , 久久为功 。 前程有日月 , 勋绩在河源 。 在“中国芯”自强的光明大道上 , 中国教育正在写下增光添彩的篇章 。 (文心)
【勋绩|前程有日月 勋绩在河源】《 人民日报海外版 》( 2021年04月05日 第 09 版)
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