数据机|谷歌也参与研发晶片 Pixel 6首先换芯_Cortex-A|Silicon|Pix

【数据机|谷歌也参与研发晶片 Pixel 6首先换芯】

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去年谷歌首席执行官 Sundar Pichai 曾发声明表示，该公司将会在硬件方面投入大量研发资金，并为2021年制定完善的产品规划。这一声明在当时就引发了许多猜测，有技术专家预测谷歌将会研发自家晶片，并用于未来的Pixel手机与Chromebook上。

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近期就有消息指出，用于Pixel手机的谷歌自家晶片正在研发中，研发代号为「Whitechapel」，并将搭载在今年晚些时候将亮相的Pixel 6手机和另一部设备上。 Whitechapel晶片将采用5纳米制程，谷歌内部将这款晶片称为GS101 – Google Silicon；而这款晶片将通过Tensor Processing Unit（TPU），来提升机器学习能力，使用户获得更好的AI使用体验。市场预测， Whitechapel应该为8核心晶片，由2个Cortex-A76 ，以及4个较小的Cortex-A55组成。

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另一方面，在2021年推出5G手机已成为一件平常的事， Pixel机款也不得不逐渐转为5G手机；只不过现阶段谷歌的硬件研发尚未形成自己的数据机晶片，因此需要搭配其它供应商的产品。此外，外界也推测Pixel 6机款应该会采用高通的X60或X65 5G数据晶片。至于在新机发布时间方面，如果没有意外，谷歌将在今年10月推出Pixel 6新机。

数据机|谷歌也参与研发晶片 Pixel 6首先换芯

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