视点·观察|比分钱还难，芯片业的痛并快乐者( 四 )_比分钱还难，芯片业的痛并快

据悉，为了确保明年产能，部分中国台湾及美国 IC 设计厂于今年下半年已经开始将订单移转回台湾地区的晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂产能本来就供不应求，不仅无法取得足够产能，订单持续回流会导致产能短缺问题更为严重，面对今年下半年及明年晶圆代工价格调涨也只能接受。
03、未来新厂产能
由于芯片产能严重不足，近一年来，全球多地都在兴建晶圆厂。目前，全球正在新建，以及即将建设的晶圆厂，其产能最快也要到 2023 年才能释放出来。
那么，未来几年全球的芯片产能会如何分布呢？IC Insights 给出了一份统计数据，内容是按地理区域划分， 2020 年 12 月全球主要地区安装的晶圆产能。数据显示，中国台湾安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达 21.4%（8 英寸约当晶圆），排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4% ，中国大陆占全球产能的 15.3% ，虽然排在第四，但与排在第三的日本（15.8%）几乎持平，预计 2021 年中国大陆装机容量将超过日本，排在第五位的是北美（12.6%），第六位是欧洲（5.7%）。
IC Insights 认为，在预测期内（2020-2025 年），北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾地区的代工厂，预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。
而中国大陆情况正相反， IC Insights 认为这里将是唯一一个在 2020 至 2025 年期间份额增加的地区（3.7 个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的 IC 制造商将有大量晶圆产能带入中国，同时，中国本土企业也在不断拓展晶圆产能。
虽然这份数据只是 2020 年 12 月各地区晶圆产能的数据，但其充分体现了近几年全球晶圆产能的分布和变化情况：中国台湾、韩国和日本是传统三强地区，而排在第四的中国大陆成为了后起之秀，上升势头最为强劲，赶超日本不成问题。而排在第五、第六的北美和欧洲，并没有任由中国大陆不断扩大市场份额，特别是近一年以来，动作频频，新建晶圆产能的计划和势头可与中国大陆匹敌。
显然，中国大陆将是今后几年芯片产能增长最为迅速的市场，或许正是因为如此，再加上当下全球芯片缺货状况，使得晶圆厂建设的市场属性比例下降，继中国之后，美国、韩国和欧洲政府都在本地兴建晶圆厂方面不断出手，先后出台相关的政策和资金扶持计划。这样，全球性的政府介入，给未来的新产能释放带来了诸多难以预测的因素。