视点·观察|比分钱还难，芯片业的痛并快乐者( 五 )_比分钱还难，芯片业的痛并快

04、隐忧
虽然芯片产能紧缺，但目前全球范围内兴建晶圆厂之风甚大，而当下芯片短缺状况也有泡沫成分，那就是重复下单，以及囤货。在以上两方面的作用下， 2023 年以后是否会出现芯片产能过剩的局面呢？这也是业界时常提出的问题。
本周，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机芯片需求转弱， LCD 驱动 IC、利基型内存及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等晶圆代工厂，最快今年第 4 季会发生订单遭到削减。
摩根士丹利认为，全球芯片封测 14% 产能位于马来西亚，尤其是德州仪器（TI）、意法半导体（STM）、安森美（ON Semi）及英飞凌（Infineon）等来自美欧 IDM 厂的产能。受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂 6 月开始实施部分封锁， 9 月为止的产能利用率平均仅 47% ，导致下游厂商继续超额下订 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不断传出芯片短缺，一旦马来西亚解除封锁，全球汽车及服务器产能有望恢复。
不过，摩根士丹利对半导体行业的预测经常被业内资深人士吐槽，因此，上述论述只是参考。但这种担忧不无道理，或许相关晶圆代工厂被砍单的情况不会发生在今年，但随着半导体周期的推进，以及新晶圆厂产能的爆发，未来几年还是有隐忧的。
【视点·观察|比分钱还难，芯片业的痛并快乐者】另外， 2023 年以后，新产能陆续释放后，对晶圆厂相关人才的需求量会大增，而半导体是技术高度密集型产业，今年产能不足，就引起了人才荒，而 2023 年以后，大量新晶圆厂需要更多的芯片制造人才，而两三年时间内是不可能培养出大批新人才的。到时候，全球半导体业人才内卷状况恐怕会很凸出。