Xiaomi|拆解报告：MI小米11 Pro手机内置67W无线充( 三 )
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底部是扬声器和副板区域，右侧屏蔽罩上贴有散热贴纸 。
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拆掉螺丝，撕掉散热膜与底部盖板的连接，即可取下散热膜以及顶部盖板 。
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盖板是金属加塑料材质，对应前摄、听筒等位置贴有缓冲泡棉保护 。
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无线充电线圈触点特写 。
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测得线圈直径为51.44mm 。
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线圈加膜厚度为0.34mm 。
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电池和散热膜间还有主副板连接排线和显示转接排线 。
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断开电池、排线以及两侧的同轴信号线即可将主板取出 。
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主板正面一览，三颗镜头固定在同一防滚架上，防滚架下方是无线充电接收电路并覆盖屏蔽罩，主板右侧射频区域也覆盖屏蔽罩 。
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将无线充接收电路的屏蔽罩切割开 。
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手机无线充电主控芯片采用伏达半导体NU1651系列 。该芯片也是首次曝光，伏达官方此前并未正式发布 。
从伏达官网获取的资料可以看到，这款NU1651内部集成38V高效同步整流器，内部集成LDO用于可编程输出，输出电压可由3.5-30V以8mV精度调节 。内部集成全桥逆变器和PWM控制器用于反向发射输出 。具有0.05%高精度的输出电流检测，内置8通道15位ADC，用于检测电压电流等参数，内置16MHz，32位MCU内核 。
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