跨越：从软件到硬件的跨越 市场才是强“芯”针
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是否优秀 ， 只有市场可以证明 。
——梁家恩
”
中国经济网 ：你们选择做芯片 ， 被事实证明是对的 。 在芯片这件事情上 ， 最大的挑战是什么？
梁家恩：从AI算法拓展到智能芯片跨度其实很大 ， 包括技术能力的跨界拓展 ， 还要说服投资人 ， 得到他们的理解和支持 ， 是比较大的挑战 。
云知声决心做智能芯片时 ， 一些投资人不能理解 ， 认为我们以算法出身 ， 为什么去碰不熟悉的业务？
但我们坚定地认为 ， 整个物联网行业要成立的话 ， 是一定要有专用芯片的 。 从PC互联网到移动互联网 ， 就不是PC芯片的简化 ， 而是全新的ARM芯片来实现的；同样 ， 物联网也需要专门的智能芯片 ， 来代替手机的触屏交互 ， 才能让产品好用 ， 应用变得更丰富 。 而当时ARM芯片并不能高效处理语音降噪、深度学习等计算密集型应用 ， 而通讯和触屏功能又消耗很多功耗和成本 ， 这促使我们下决心研发面向物联网的智能交互芯片 。
在拥有专用智能交互芯片之后 ， 我们就可以为家电、车载等行业客户提供高性价比的解决方案 ， 同时 ， 通过平台化定制服务 ， 很多中小客户和方案商都能够自助实现定制 ， 否则 ， 以前只能接像格力、美的、长虹这类的大单 ， 小家电和方案商等根本无暇顾及 。 举例来说 ， 深圳的一个方案商 ， 自行在云知声的平台网站上去定义自己所需的服务模块 ， 无需人力支援即可达到规模化生产 。 这样的模式 ， 才是真正物联网时代的到来 。
云知声做的专用芯片 ， 跟寒武纪不一样 ， 最高工艺水平不是我们的追求 ， 40纳米、28纳米都已完全可以满足我们的需求 ， 成本可控 ， 市场接受度高 。芯片本身的性价比与稳定性 ， 是我们最关注的 。 以最高性价比实现智能语音交互 ， 并让客户可以通过平台化方式规模化应用 ， 是技术上最大的挑战 。
融合：消除“巴别塔” 构建业务模式和商业模型
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跟风从来是做不成事的 。 真正“下场 ”的决心 ， 非常重要 。
——梁家恩
”
中国经济网 ：很多产业公司在走向数据化、智慧化的过程中 ， 跨行业的“巴别塔”是巨大阻碍 ， 大家在讲不同的话 ， 不理解彼此的需求 ， 很难构建业务模式和商业模型 。 作为科技公司 ， 你认为“巴别塔”要怎样消除？
梁家恩：首先 ， 要做到产业融合 ， 科技公司有没有真正“下场”的决心 ， 非常重要 。
不深入行业 ， 就很难知道真实的需求和问题是什么 ， 光靠发论文和刷榜是改变不了这个行业的 。 云知声大概在2014年开始进入智慧物联的行业 ， 跟硬件打交道 ， 然后在2015、2016年开始与协和医院做医疗方面的业务 ， 并且一直坚持了下来 。
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