手机|百万年薪招不到芯片人才国产手机厂商自主研发竞逐白热化( 二 )_百万年薪招不到芯片人才|国产

今年年初，有消息称，哲库ISP芯片已在流片，该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上。但对于自研芯片的细节， OPPO并未做公开回应。
而vivo将于本月9日发布的X70系列手机将搭载自研芯片V1 ，这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造，实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作。
vivo执行副总裁胡柏山在此前的采访中对采访人员表示， vivo目前会将资源重点放在算法、IP转化和芯片架构设计，而芯片流片等生产制造环节，都交给合作伙伴完成。
智慧芽全球专利数据库显示，在手机芯片的侧重点上，目前华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片，小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等， OPPO集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片， vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局。
从数量上看，华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为3901件、701件、1604件、658件，其中授权发明专利分别为1525件、301件、394件和122件。
自研芯片仍在投入期
每一代通信技术的更迭，都伴随着手机品牌的洗牌，同时，手机背后的芯片厂商也将重新划分势力。5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任，但受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐。而在华为因为制造环节受限后，手机芯片的玩家可以说只剩下了四家。
虽然目前国产手机开始了手机自研芯片的尝试，但从芯片的类型看，在5G核心基带芯片上的研发，大量出货仍需要依靠高通以及联发科两家芯片设计企业。
究其原因，从成本角度来看，芯片是一个资金密集型行业，并且随着工艺技术不断演进，高级手机芯片研发费用指数级增加，如果没有大量用户摊薄费用，则芯片成本将直线上升。华为曾向媒体透露7纳米的麒麟980研发费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对采访人员表示， 5G调制解调器研发费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的持续投入，累计参与项目的工程师有上千人。
而在高通美国的总部，门口位置就竖立着一面专利墙。高通的一名工作人员曾对采访人员表示，在数字通信基础性研发上，高通的累计研发投入超过510亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入研发中。