手机|百万年薪招不到芯片人才国产手机厂商自主研发竞逐白热化( 三 )_百万年薪招不到芯片人才|国产

智慧芽全球专利数据库显示，高通及其关联公司在已公开的手机芯片相关领域的专利申请量为6257件，其中授权发明专利2965件，占比约47% 。而联发科及其关联公司截至最新已公开的芯片相关领域的专利申请量为1249件，其中授权发明专利776件，占比约62% 。
以芯片领域内的专利申请总量来看，高通的专利申请量远高于联发科和国产手机厂商，数量是华为的近2倍。
“手机品牌投入芯片开发，并不是每个公司都可以从中受益，即便是三星，在基带技术上也无法摆脱对高通的依赖，并且自研芯片所要承受的成本压力非常大，如果搭载的产品销量无法达到预期，将会进而对迭代成本构成阻力。”一名芯片厂商负责人对采访人员说。
从技术角度来看，手机芯片中的基带芯片研发跟应用处理器（AP）不一样，它需要长期的积累。紫光展锐通信团队前负责人曾对采访人员表示：“5G芯片里面不只有5G ，它还需要同时支持2G/3G/4G多种模式，没有2G到4G通信技术的积累不可能直接进行5G的研发。而每一个通信模式从零开始研发再到稳定至少需要5年。而且光有技术还不行，还需要大量的人力和时间去与全球的网络进行现场测试。”
同时，设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产就需要三年。要追赶高通，就要缩短迭代周期，因此每一个环节都需要通力协作，仅以团队分工为例，就需要标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，细分到各个具体的领域。
“做芯片代价太高，尤其做手机SoC有非常多的模块，除了射频、WiFi ，还有拍照、语音、显示、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、成本有竞争力，又能跟业界去PK的产品，需要试错和不断迭代，这些都需要大量的时间、金钱以及高端人才。”
从目前集成电路人才整体发展来看，高端人才的需求缺口依然巨大。
由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019年-2020年）》提到，按照当前产业发展态势及对应人均产业推算来看，到2022年前后全行业人才需求达到74.45万人左右，领军和高端人才尤为紧缺。
2020年年底，国务院学位委员会批准新增“集成电路科学与工程”一级学科。2021年上半年，清华大学、中国科学技术大学、深圳科技大学等高校相继成立集成电路学院，加大芯片人才培养力度。