硬件|被“误解”的先进封装中国才刚刚起步( 二 )_被“误解”的先进封装|中国才

谁是主力？
台积电下场发力封装业务，三星跟进的X-Cube技术步步为营，Intel基于先进封装技术进行架构变革，晶圆厂整齐的步伐彰显出了芯片制造商对于性能和功耗的极致追求，同时也让传统封装厂陷入尴尬境地。

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图源：三星X-Cube技术
究竟是封测厂拿不动“刀”了，还是晶圆厂要求太高了呢？其背后还与先进封装本身的技术特征有关。
从技术角度来看，传统封装中的各类芯片都是水平互联，而先进封装中芯片堆叠后的互联，以及芯片向下连接基板时，都需要一种垂直互联的方式来提高系统的整合度和效能。目前，业界主要依靠TSV（硅通孔）技术来实现。
TSV技术通过在硅中介层上以蚀刻或激光的方式钻孔，再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，堆叠的芯片便能通过被填充的硅通道实现垂直互联。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术相比，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。在现有的先进封装方案中，不论是台积电的CoWoS，还是Intel的Foveros 3D技术、三星的X-Cube技术，都需要用到TSV技术。
正是因为TSV技术对于时下的先进封装各类体系不可或缺，加之晶圆厂在硅中介层制造上具有先天优势，因此主流晶圆厂的封装事业部纷至沓来。
“由于技术和结构的特殊性，先进封装既需要晶圆制造工序，又需要常规封装工序，这也意味着无论是晶圆厂还是封装厂，要想进军先进封装事业就需要补充学习对方的长处。”一位先进封装领域资深人士告诉集微网，“而由于晶圆制造业所涉及的学科数量、工艺工程的复杂程度都远高于封装业，因此晶圆制造厂学习封装的技术难度，远低于封装厂学习晶圆制造的技术难度。”
既然是跨领域的技术，晶圆厂与封装厂是否能够在先进封装领域继续建立长期的分工合作关系呢？
一家台系晶圆厂内部人士指出，晶圆厂与封装厂在先进封装领域是无法建立长期合作关系的，原因包括以下两点：
首先是良率不统一、责任难以划分的问题。晶圆厂与封装厂很难做到良率统一，倘若晶圆厂完成生产后再运输到封装厂进行先进封装，则芯片的最终良率需要由双方共同负责，而由于两者本身良率存在差异，故晶圆厂和封装厂无法在良率不对等的情况下长期合作。
其次，先进封装对于芯片效能的提升显而易见，晶圆厂正凭此跑马圈地，并期待与更多的大客户形成深度绑定。也就是说，当掌握了领先业界的先进封装技术时，晶圆厂能迎来更多、更稳定的代工订单。因此，主流晶圆厂很难再将如此重要的先进封装任务放手交由封测厂。