硬件|被“误解”的先进封装中国才刚刚起步( 四 )_被“误解”的先进封装|中国才

文章图片

【硬件|被“误解”的先进封装中国才刚刚起步】戴伟民强调，封装和接口对于Chiplet至关重要，台积电的CoWoS技术和英特尔的Foveros 3D立体封装技术都为Chiplet的发展奠定了基础。
据Omdia报告，Chiplet处理器芯片的全球市场规模正在井喷式增长，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。
站上起跑线
在封测厂所定义的先进封装中，长电科技等大陆厂商正与日月光、安靠等大厂齐头并进。但在本文所探讨的晶圆厂主导下的先进封装层面，目前全球仅有台积电、英特尔和三星能提供完整的先进封装平台，中国大陆晶圆厂仍站在起跑线外。
值得一提的是，中国大陆晶圆代工龙头厂商似乎已经释放出积极信号。中芯国际资深副总裁张昕日前在IC WORLD大会上提及其6大平台时指出：“公司先进封装平台将在2.5D领域提供全覆盖Interposer方案，3D IC提供HBM/近存计算解决方案。”
晶圆厂布局先进封装已是大势所趋，对于先进工艺遭遇严重遏制的中芯国际而言，发力先进封装不仅是顺应产业潮流，更是拉长战线、提高自身业务水平的战略需要。
先进封装不仅将为中芯国际等大陆晶圆厂创造新的机遇，也将为上游的材料、设备以及EDA厂商带来挑战和发展机遇。以设备为例，中芯国际等晶圆厂布局先进封装平台需要用到大量的封测设备，例如贴片机、引线焊接设备等，而出于供应链安全考虑，国产设备势必将是未来的主要供应商，上下游协同发展才能取得成功。
值得一提的是，本土设备厂商华封科技在先进封装领域已经有所斩获，其贴片机设备已经通过了台积电、长电科技等厂商的技术验证，并获得了日月光、矽品、通富微电等头部厂商的批量采购。
另外，在EDA方面，先进封装作为一个新的领域，之前并没有成熟的设计分析解决方案，使用传统的、脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战，而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。因此，先进封装需要用到前所未有的EDA平台，这对于国产EDA厂商而言是一个突围的机会。
日前，本土EDA厂商芯和半导体举行的年度用户大会上，该公司CEO凌峰曾介绍称，支持先进工艺、先进封装一直以来是芯和半导体的产品方向。该公司推出的IRIS、iModeler，及Metis系列产品均能够完美的支持先进工艺和封装。
不难看出，本土供应商都已经率先“闻”到了先进封装这一重要技术趋势，且先后开启了相关业务布局。上游供应商率先站上起跑线，晶圆厂紧随其后，这种健康、符合产业逻辑的发展方式，为中国本土先进封装技术奠定了基础。