硬件|被“误解”的先进封装 中国才刚刚起步( 五 )
长久以来，晶圆制造一直是我国半导体产业的落后环节，封装技术却是大陆半导体行业中与全球顶尖技术之间差距最小的环节 。在国际主流晶圆厂入局先进封装后，封装技术差距也有被进一步拉大的趋势 。在此情形下，本土晶圆厂在追赶先进工艺的同时，必须与国际主流厂商保持步调一致，否则未来中国半导体产业将面临制造、封装技术双重落后的危机 。（校对/叨叨）
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