Ibiden|消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板
IT之家 11 月 12 日消息 , 据 TheElec 报道 , 自去年以来 , 三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装 , 供其在 M1 芯片上使用 。
熟悉此事的人士说 , 日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板 。
他们说 , Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商 , 也是苹果的最大供应商 。
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IT之家获悉 , 苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片 。 这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来 , 一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro 上 。
苹果曾表示 , 它计划到 2022 年在其所有 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片 。
在推出 M1 芯片之前 , 苹果公司在其 Mac 系列中使用了英特尔的芯片 。
苹果已经在其 iPhone、iPad 和 Apple Watch 上使用自己的基于 ARM 的 SoC--A 系列芯片 。
由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片 , 预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品 。
到目前为止 , 这家韩国元件制造商主要为英特尔提供 FC-BGA 。
同时 , 三星电机最近决定在其芯片板业务上投资 1.1 万亿韩元 。 这一数额是其从 FC-BGA 业务中获得的约 5000 亿韩元年收入的两倍 。
虽然它目前主要是为个人电脑生产 FC-BGA , 但它可能也将致力于为服务器提供 FC-BGA , 这是更有利可图的 。
三星电机可能会在越南建立新的 FC-BGA 生产线 , 该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线 。
【Ibiden|消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板】由于新冠疫情的影响 , 服务器和网络对 FC-BGA 封装的需求量很大 。
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