近日 ， 航天科技集团九院771所先进封装测试团队从晶圆拿持、测试方法等方面寻求突破 ， 首次实现简便、高效且充分的硅转接板互连测试方法 ， 满足了多种测试要求 。
【航天科技|航天科技九院771所首创性实现硅转接板自动化测试】与现有技术相比 ， 771所实现的硅转接板自动化测试采用电阻法与电场法相结合方式 ， 既不会造成产品损伤 ， 也保证了测试可信性 ， 兼顾产量和测试充分性 ， 适用于硅转接板的批量生产测试 。 （潘鹏辉） 来源：航天科技网站
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