2020年投资展望：5G终端更新可期，半导体浪潮延续( 七 )_2020年投资展望：5G终端更新可期

2020 年 5G 基站建设步入高峰期，新世代通讯技术有望引领智能手机更新浪潮。我们回顾 2014 年基站建设与 4G 智能手机渗透率提升情况， 2013 年国内 4G 基站启动建设， 2014 年开始 4G 手机渗透率快速上升至 7.6% 。我们保守预计， 2020 年 5G 手机换机节奏有望复制 2014 年新世代通讯技术出货量渗透的路径， 5G 智能手机出货量占比达到 14% 。

2020 年 5G SoC 芯片供应链亦将更为成熟，降低 5G 手机制造成本。 2019 年高通、联发科、三星、华为共推出 4 款 5G SoC 芯片，而 2020 年头部厂商的解决方案数量有望突破 10 个，供应链成熟度有望提升，助力压缩 5G 手机成本， 5g 手机价格存在下降空间。 5G 手机价格下降，将进一步刺激终端换机需求。从 19 年推出的 5G 机型看，主力机型采用华为麒麟 990 方案、高通骁龙 855 方案，终端售价均在 3500 元以上，部分期间机型价格超 5000 元，价格门槛高企。展望 2020 年供应链成熟度提升后，根据产业链调研，下半年 5G 机型门槛有望将下探至 2500 元，推动用户换机。通信功能：射频前端&天线用量增加， AiP成毫米波天线技术趋势5G 毫米波技术发展将带动天线封装技术（Antennas in Package ， AiP）普及。在毫米波频段，天线将采用大规模天线技术（Massive MIMO）。相较于传统天线阵列的分离型方式，大规模天线将采用 AiP 封装模组，大幅节省空间。 2017 年 12 月高通首次公布 5G 毫米波通信用户终端参考设计样机，其中包含 4 个 28GHz 的 AiP 模组，每个 AiP 模组均可实现波束扫描。