2020年投资展望：5G终端更新可期，半导体浪潮延续( 八 )_2020年投资展望：5G终端更新可期

AiP 模组的异质整合程度复杂，成本主要来自系统级封装（SiP）技术。传统天线价格约为 1 美金，而 AiP 模组整体价格将是传统天线的 18-22 倍。 AiP 模组将射频芯片（RF）、电源管理芯片、毫米波天线等元件进行系统级封装，需要兼顾多颗天线封装产生的耦合效应、散热等问题，因此 AiP 模组中约有 75%的成本来自封装测试。

AiP 模组供应链第一梯队初具雏形，封测厂商与方案设计厂形成良好互动。高通与三星宣布量产 AiP 封装模组，其中，高通与日月光已在 AiP 制程上开展合作，日月光高雄厂专门针对模块设计、材料使用、模拟量测服务投建两座微波暗室，积极投入 AiP 模组测试。此外，日月光旗下矽品陆续承接海思、联发科 AiP 封装订单，头部厂商已初步形成供应链第一梯队阵营。功耗：功耗提升带动电池容量增加，厂商改进散热方案5G 手机相较于 4G 手机功耗将大幅提升，对电池容量要求更高。因大数据流增加耗电量、非独立组网保持双链接等因素， 5G 手机功耗相较于 4G 手机大幅提升，根据华为轮值 CEO 徐直军口径， 5G 手机芯片功耗或是 4G 的 2.5 倍，对电池容量要求更高。我们汇总比较了主流 5G 机型，电池容量均在 4000 mAh 以上，而苹果机型与其余品牌仍然存在差距。 5G 手机电池容量提升、内部空间紧凑，亟待改进散热方案。过去智能手机采用的以石墨片为主的散热方案或已无法满足 5G 手机的散热需求。以苹果为代表的传统方案，单款 iPhone 机型包含 6-7 片石墨，其余厂商部分产品采用石墨与散热凝胶结合的方式。为解决散热难题，部分厂商已经开始采用石墨与热管、散热板相结合的方案，以华为 Mate 20X 为例，引入均热板（Vapor Chamber ， VC）框架与石墨烯材料，能够实现手机恒定 3W 功率不会发热，从而满足用户体验。