2020年投资展望：5G终端更新可期，半导体浪潮延续( 十 )_2020年投资展望：5G终端更新可期

SiP 模组将持续拓展应用。目前苹果手机 SiP 模组主要有 WiFi 模组、 UWB等，未来射频前端、声学、光学亦存在 SiP 模组化趋势。日月光已推出光学 SiP 模组方案，可实现心率、体温、血压检测。 SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势。随着电子零组件持续微小化至 16/14 nm 节点，出现了 RC 延迟、电迁移、静电放电、电磁干扰等物理效应，而 SiP 采用了物理分离的方法有效地避免了这些干扰，例如：增加芯片之间的连接体直径，缩短信号行进的距离，降低功耗和驱动这些信号所需的功率。 SiP 的工艺优势能有效降低 10-50%的成本，这一价格优势或将大规模推动产品应用。 SiP 工艺有望快速渗透，逐步打开市场空间。 SiP 模块大幅简化了终端装置的工艺制造流程，有助于节省制造商解决方案的成本、缩短上市时间，从而快速响应可穿戴装置、物联网等依赖技术更迭的终端需求，未来也将逐渐向云计算、智能汽车、工业自动化等应用领域渗透。我们测算 2020 年 SiP 模组产品的规模将达到 166.9 亿美元。封测与零部件厂商切入 SiP 赛道。从海外厂商的情况看，目前封测厂安靠、零部件厂商村田均已切入 SiP 业务；国内陆资厂商长电科技投资的 JSLK（长电韩国）在 2017 年首次实现扭亏为盈；部分具备 SMT 产能的 EMS 厂商也表示有意愿投入 SiP 业务。微小化：射频前端复杂化倒逼电感走向微小化5G 智能手机射频前端元件用量上升，设计更为复杂。在接收信号与发射信号的过程中，射频前端承担二进制信号与高频率无线电磁波信号互转的功能，射频部分包含滤波器（Filter）、开关（Switch）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器等元件。根据 Skyworks 测算， 5G 射频前端元件用量翻倍增长，模组价格将由 18 美金上升至 25 美金，提升 38.9% 。 5G 智能手机射频电路受制于有限的内部空间，将倒逼超小型尺寸 RF 电感器需求上涨。射频用电感器作为信号型电感器，在传达电力信号的电路中用于频率匹配或作为滤波器使用，由于手机电池体积增大、零部件空间减少，导致射频电路设计对低电路损耗、高 Q 值的电感器需求倍增。村田、TDK 等厂商推出 01005 的电感器，应用于手机射频模块、WiFi/蓝牙等模组。