2020年投资展望：5G终端更新可期，半导体浪潮延续( 九 )_2020年投资展望：5G终端更新可期

热管与均热板相较于传统石墨材料导热系数大幅提升，价值量更高。热管与均热板利用热传导与制冷介质实现快速热传递的原理，热管可视为一维热传导，均热板可视为二维热传导，芯片、处理器等产生热量经过界面材料传导至热管，而热管内部利用液体表面张力产生回流液体，在吸热段汽化蒸发，在冷凝段回流，通过循环带走热量。价值量方面，均热板约合 18 元/片，远超石墨片方案 2-3 元/片。

主流厂商开始采用石墨与热管、散热片相结合的方案，产品下沉至低端机型。苹果仍考虑到新品研发及供应链安全性等问题，或将延续石墨片方案，而安卓系厂商不约而同地采用石墨烯膜、石墨、碳纤维等材料与金属均热板结合的方案，虽然散热解决方案成本较高，但现已推广至 OPPO Reno Ace 等 3000 元以下机型，未来散热方案将继续铺开，下沉至 3000 元以下机型。台资厂商积极扩产均热板产能，而国内厂商将攻克 0.35 mm 以下厚度均热板市场。台资厂商已具备充分的技术积累，根据产业链调研，台资厂商平均良率高出内资厂商 10 pct ，具有明显地良率及成本优势，而国内厂商有望凭借 0.35 mm 以下厚度的均热板生产能力突围。空间：电池容量挤占空间， SiP模组应用拓展在电池能量密度提升有限的情况下，增加电池体积或是主流路径，内部结构更为紧密。参照苹果手机， iPhone X 首次采用 L 型电池，电池容量由 iPhone7 的 1960mAh 增加至 2716 mAh ，导致其余零组件的空间排放更为紧密，随着苹果推出 5G 手机，电池体积或将继续扩大，对其余零件模组化的需求强烈。