摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解_摘要：2019年9月4日

摘要：2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。

众所周知，目前半导体工艺的提升都是通过不断的缩小晶体管的尺寸来实现的，但是随工艺制程的继续向着更小的5nm、3nm、2nm甚至是1nm推进，已经是越来越逼近物理极限，难度也越来越高，所需要付出的代价也是越来越高。英特尔也在其10nm（相当于台积电的7nm）工艺上遇到了阻力，导致一再跳票。这也使得外界关于“摩尔定律已死的言论”甚嚣尘上。

对此，英特尔在继续推进先进制程工艺的同时，也寄希望于通过先进的封装工艺，通过提升多芯片的集成封装密度、降低整体的面积、提升带宽及连接速度，来实现对于摩尔定律经济效益的继续推动。

2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。

架构创新，将推动摩尔定律继续前行