摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解( 三 )_摘要：2019年9月4日

先进封装技术成关键

不管是将芯片由原来的2D转向2.5D/3D堆叠，还是“混搭”的异构SoC，都离不开先进的封装技术。

去年，为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。可以看到，封装技术正是其中重要一环。

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英特尔制程及封装部门技术营销总监Jason Gorss介绍英特尔六大技术支柱

英特尔制程及封装部门技术营销总监Jason Gorss表示：“在全部的六大技术支柱领域，可以说没有任何一家企业可以像英特尔一样，能为所有客户和相关方提供如此全面的解决方案。”而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。