摩尔定律的新推力,英特尔先进封装技术详解( 二 )

前面提到,现在半导体制程工艺已经开始越来越毕竟物理极限,制程工艺的提升越来越困难,同时所需要付出的代价也是越来越高。对此,业界也纷纷开始聚焦于通过架构创新等新的技术手段来继续推动“摩尔定律”的经济效应。

所谓架构创新,一方面是采用全新的非冯诺依曼架构(比如一些ASIC、类脑芯片等);另一方面则是将芯片工艺由原来的2D转向2.5D/3D堆叠;同时亦可通过各种不同架构的芯片组合成一个“混搭”的异构SoC。

摩尔定律的新推力,英特尔先进封装技术详解

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也就是说,在制程工艺不提升的情况下,我们可以通过异构的方式,把不同的计算模块放在一起,以2D或3D方式集成,进一步提高处理密度。还可以通过新型的处理架构,比如针对AI算法的定制化的ASIC处理器架构,可以大幅度的提高AI处理性能。这些技术组合起来使用,仍然可以继续推动摩尔定律前进,维持摩尔定律经济效益,使得用户可以以同样的价钱买到指数级上升的数据处理或者数据存储能力。

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