摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解( 五 )_摘要：2019年9月4日

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另外，在封装轻薄化方面，2014年之时，英特尔就将封装的核心厚度降低到了100μm。2015年又推出了无核基板封装技术（即去掉了PCB板当中的硬核层），进一步降低了封装的核心厚度。此外，英特尔还计划未来把硅片直接放到封装里面，即嵌入式桥接。英特尔认为未来无核和嵌入式桥接将是一大趋势。

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随着整个异构多芯片封装尺寸及厚度的缩小，裸片间连接更紧密以及I/O密度的提升，电压调节会做得更加高效，信号的传递也更加的高速，延迟也可以得到下降。

此外，英特尔的多芯片封装架构还支持多种不同工艺制程节点的芯片的混合集成，其中的关键技术就是EMIB。

1、EMIB：支持多种不同制程工艺的异构多核心封装

早在2017年英特尔就推出了EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接)封装技术相结合，可以将不同类型、不同制程的小芯片IP以2D的形式灵活组合在一起，形成一个类似SoC的结构。

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