摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解( 四 )
具体来说，英特尔的多芯片封装架构（即MCP），基本原则都是使用最优工艺制作不同IP模块，然后借助不同的封装方式，在一个封装内实现多个芯片间以及与小芯片之间的高带宽、低时延的高速互联，构成一个异构计算平台，同时使得整个芯片封装体实现类似单芯片SoC的性能。而要实现类似SoC的性能，就必须要确保在整个裸片上的小芯片连接必须是低功耗、高带宽、低时延、高性能的。
图3/29
为了做到这一点，所有的封装都力求做到尺寸最小，做到足够的轻薄，同时，不同元件间的信号传递也必须要是非常高速的，这对多芯片封装技术提出了新的挑战。
而为了实现更小的封装尺寸，内部所有的裸片之间需要实现更进一步的互连微缩，必须缩短所有桥凸之间的间距，同时整个I/O的密度也要进一步得到提升，以确保信号的高速传递。
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