深度 | 10年，再造一个阿里巴巴(19)_作者：玄宁摘掉“运营”的帽子

紧接着，8月29日，平头哥又在世界人工智能大会上发布了基于玄铁CPU 的SoC芯片（系统级芯片）平台“无剑”。阿里巴巴将其定义为面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，上面提供了芯片架构、基础软件、算法与开发工具的整体解决方案，希望帮助芯片设计企业降低一半的成本。

到9月25日在“云栖大会”上发布“含光800”，阿里巴巴已经基本建立起它的芯片布局：从终端处理器IP、终端芯片设计平台SoC到云端AI芯片，它希望“端上做芯片基础设施，云端为企业提供普惠算力”。

而在2018年的时点大举投入芯片并长期布局，阿里巴巴多少也被赋予了某种理想主义的色彩——它是整个中国推动芯片“自主研发”努力的重要部分。

就像阿里巴巴的“去IOE”一样，它起源于阿里巴巴对自身业务的危机感，但一旦真正实现，其意义便不只局限于阿里巴巴，而是掀起了整个中国信息产业的去IOE风暴。去IOE的成功实践，给整个中国云行业带来了全球话语权。

同样地，在前沿的AI芯片和智能物联网芯片组等领域，阿里巴巴的首要出发点是自身技术架构的需要，不过一旦取得突破，带动的可能是在下一代AI驱动的半导体研发、设计和制造领域，中国厂商和中国产业的全方位自主。只不过这个过程注定更加艰难。

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