市场|2022，手机厂商需要新战场( 三 ) 系列|苹果|华为|战场|小米|手机

由于一贯擅长影像， OPPO造芯从影像切入。也是因为通用芯片和ISP无法满足计算影像在算力和能效上的需求，需要自研专用NPU来解决。
手机厂商“造芯”已经成为一股不可忽视的力量， “华米Ov”等国内头部手机企业均已亲自下场。
4年前，小米正式对外宣布进入芯片领域，首批芯片采用八核架构，命名为澎湃S1 ，已经顺利量产并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5C 。但澎湃S1市场表现平平， S2难产，此后小米在芯片上并未有更多消息。
3月底，雷军带来小米自研芯片——澎湃C1 。作为独立于主板的ISP（图像信号处理器）芯片，澎湃C1主攻手机的影像处理。在他看来，澎湃C1是小米影相的里程碑，承载了小米更大的梦想。
2021年的最后一场发布会，小米12 Pro首发自研小米澎湃P1充电管理芯片。这是小米第三块自研芯片，澎湃P1的发布，使小米成为第一家拥有自研百瓦快充芯片的手机厂商。
从年初的ISP澎湃C1 ，到年末的充电管理芯片澎湃P1 ，一年时间内，小米已经发布两款自研手机芯片。截至目前，小米已发布的芯片包括S1、C1、P13款，分别在SoC、影像和充电等不同领域进行能力构建。
与小米、OPPO的类似， vivo的第一块自研芯片也围绕影像功能发力。 9月， vivo第一块自研专业影像芯片V1搭载旗舰新品X70系列首发。
在整体影像系统设计中，这款自研芯片V1可搭配不同主芯片和显示屏，起到扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载的作用。既定业务下， V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。
无论是小米的澎湃C1 ， OPPO的MariSilicon X ，还是vivo的V1 ，这些自研芯片的共同点是从影像功能出发。

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和设计整块SoC芯片相比，自研影像芯片的门槛和成本更低，也适合迅速迭代，同时具备一定容错率，可操作性更强。
要实现自研芯片从专用到通用，国内手机厂商仍需走很长的路。不过它们也都表现出了进军自研SoC的意向。
在发布澎湃C1之后，小米表示，要以此为起点，回到手机的心脏器件SoC芯片的设计制造当中去。
OPPO自2018年成立研究院起就有意向基础研究领域深耕，最终目标是从芯片开始，打造全套的自研能力。
【市场|2022，手机厂商需要新战场】折叠屏迎来元年？
2021年，折叠屏手机赛道再次变得拥堵。
OPPO、华为在一个月之内先后发布了折叠屏手机，再次刷新了人们对折叠屏手机的认知。

市场|2022，手机厂商需要新战场( 三 )

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