俗话说 ， 好奇害死猫 ， 不过我不是猫 ， 是飞天虎 ， 所以 ， 当一款CPU反装的主板众测展现在我的眼前的时候 ， 我不禁眼前一亮 ， 果断申请了 。
主板到了 ， 来看看有什么东西 ， 配件有一个硬盘线 ， 还有一个光盘 ， 估计是驱动程序 。
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配件里有2个串口卡 ， 这个看来是用于工业控制的 。
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然后就是主板了 ，在防静电袋子里 。
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取出来 ， 看到主板的正面 ， 内存槽4个 ， 2个PCIE x16插槽 ， 一个PCIEx1插槽 ， 居然还有2个PCI插槽 。 而在CPU的位置 ， 则是 ， 哈哈 ， 没有了熟悉的CPU槽位 。
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CPU不见了？翻过板子 ， 看看背面 。 原来CPU的位置在背面呢？同样在后面的还有疑似南桥的芯片 。
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为什么说疑似呢？因为上面什么也木有 ， 只有靠猜测了 。
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那么这个是什么鬼呢？这个就是益德Q270主板 ， 采用CPU反装自主专利设计 ， 双极主板打破传统 。 CPU在背面 ， 方便各种散热方式 。 不受限制的散热空间 ， 即刻起你也能拥有！
好吧 ， 上面是产品的宣传词汇 ， 我们还是来看下这个Q270主板的配置 ， 虽然现在主流CPU已经是十代了 ， 不过 ， 6/7代的英特尔CPU还是有市场的 ， 譬如做软路由等等场合 。
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这个主板带有4个内存插插槽 ， 边上是电源接口以及2个SATA插槽 。 在右侧则是有其余4个SATA接口 ， 机箱面板接口 ， 以及 ， 一个标准的USB2.0接口 ， 这个够奇特的 ， 是可以直接插USB设备的哦 。
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CPU供电接口 。
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IO接口 ， 有常规的PS/2键鼠接口 ， 2个USB 2.0接口 ， 四个USB 3.0接口 ， 音响接口 ， VGA/DVC/HDMI接口 ， 一个Type-C接口 ， 以及独特的有2个千兆有线网口 。
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这一面则是常规的前面板音响接口 ， 2个USB 2.0接口 ， 2个串口 ， 不过 ， 看遍板子 ， 没有前面板的USB 3.0接口 。
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主板看完了 ， 那么下面就是安装了 。 坦白说 ， 本来我就是好奇的 ， 这个CPU反正的板子什么样子呢？好不好玩呢？结果临了 ， 发现好奇害死猫啊 。 本来以为背板那里的机箱侧面板不盖上就是了 ， 然而 ， 却忽略了这里的“南桥”也需要散热 。
于是问题一下子严重了 ， 这可咋办呢？时间紧张 ， 要不搞个纸盒？痛定思痛 ， 辗转反复 ， 来回测量 ， 终于想好了开始动手了 。
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首先 ， 选择了一款机箱 ， 这款是雷神的台式电脑 ， 十代i7的 ， 准备用它的机箱 。 而下面的 ， 则是我的老电脑 ， i3 6100CPU的 ， 把它的东西挪出来 ， 然后后雷神的电脑换一下 。
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掏空了雷神的电脑 ， 里面就是空荡荡的了 。
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【什么|一不留神，我把CPU装到主板背面了，这样的电脑还能用吗？】首先找到一个散热片 ， 就电脑拆下来的 ， 安装到“南桥”上面 。
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从侧面看 ， 这个散热片的高度 ， 大约有1厘米多 。
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常规机箱 ， 这里的位置是背板的位置 ， 我曾经想这里要不干脆直接散热片贴上去好了 ， 然而测量之下发现 ， 家里的机箱没有一个有足够的空间 ， 最后决定 ， 还是听了一位网友的建议 ， 改为垫高 。
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所谓垫高 ， 就是在背板原来的铜柱上面 ， 再加上一个铜柱 ， 这样子主板同背板的空间就增大了 。 然后再放上这款Q270主板 。
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从侧面看下 ， 加了铜柱后 ， 同背板之间的空间加大了 ， 就可以容纳散热器了 。
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增高铜柱还会带来其他的问题 ， 所以这个方案其实一开始是否决的 。 不过发现 ， 还是勉强可以应对的 ， 后面再说 。
下面就要安装CPU了 ， 考虑到原来正面的时候 ， 风冷散热器可以用很高的 ， 那么到了背面 ， 虽然背面的发热元器件少了 ， 但是不可过厚 ， 所以 ， 决定拿出原装的散热器 ， 一次没有用过的 。
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CPU是i3 6100 ， 从原来的主板上取下 ， 然后装到Q270上面来 。
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这种原装的风扇还是很好安装的 ， 直接按进去就是了 。
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再来个侧面照 ， 虽然这个风扇已经很薄了 ， 但是 ， 同背板的空间比起来 ， 还是高出太多 ， 所以 ， 侧板是不可能盖上的了 。
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这款Q270主板有个NVMe SSD插槽 ， 不过由于芯片组的限制 ， 仅支持PCI-e 3.0x2 ， 还是装一个吧 ， 再慢也比SATA要快多了 。 顺便接上主板上的机箱面板的线 。
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背面的机械硬盘和SATA硬盘各来一个 ， 原来的老电脑的配置 ， 说好了直接转移过来就是了 。
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思来想去 ， 觉得散热片同背板的空间是太小 ， 虽然前面没有什么散热源了 ， 决定还是加上一个前面板的进风风扇 ， 给主板吹吹散热 。
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垫了铜柱的后果之一 ， 就是原来的PCI-E插槽设备 ， 例如显卡 ， 就会高出一块来 ， 解决的方法就是找了个长点的螺丝 。
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垫高背板的问题还有就是后置的各个接口位置变了 ， 挡板不就不能用了？不过这个主板是没带挡板的 ， 所以 ， 哈哈 ， 之前量过了 ， 接口的连接没有因为位置会有影响 ， 除了VGA和音响 ， 我也不用后置的 。
另外就是显卡的影响 ， 我用DVI或者HDMI ， DP接口就不用了 。 本来这个配置 ， 其实显卡入门级的 ， 也许就不需要用了 。
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接好线看看背面 ， 是不是还是挺酷的？还是比较整齐吧 ， 东西少嘛 。
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正面的内存 ， 各种接线 ， 硬盘线 ， USB口接线等等全部接好了 。 正面显得有些空荡荡的 ， 毕竟CPU和散热器不见了嘛 ， 到后面去了 。 如果没有显卡 ， 就更加舒适了 。
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一切接好 ， 按动按钮 ， 灯条亮了 ， 机箱RGB亮了 ， 显示器上熟悉的视窗图案出现了 ， 一次点亮成功 。
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看看背面的CPU风扇 ， 转动得还挺富有带感 ， 至于噪音 ， 主要是前置风扇带来的 。
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顺利进入了桌面 ， 这么朴素无华的机箱 ， 真是不符合我爱好RGB的惯例 ， 不过想要的话 ， 可以随便折腾了 。
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进入BIOS看看 ， 全英文的 ， 选择很多 ， 方法回到了DOS时代 ， 嗯 ， 不看了 ， 累 ， 太累 ， 能用就是了 。
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CPU后置 ， 最大的好处 ， 就是散热源分置 ， 平衡前后散热负荷 ， 从而可以更好的散热 ， 那么 ， 能达到这个目的吗？给大家展现下测试的结果 。 首先通过鲁大师看下配置 。
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i3 6100CPU ，16GB内存(真浪费啊 ， 罪过） ， 1050亮机卡？（也许以后就不用了） ， 这个主板有2个有线千兆网口 ， 这个以后会用得到的 。
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首先我们看下 ， 在日常状态下 ， 平时的待机温度大约就是在30度左右 。
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然后我们开启了鲁大师的温度压力测试 ， 这温度上升到了56度左右 ， 慢慢到了60度附近 。
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使用AIDA的FPU单烤测试 ， 温度达到了65度附近 。
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OCCT POWER测试 ， 也是大致在60度多一些的样子 。
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由此可见 ， 那么在压力测试下 ， CPU反装即使使用原装的小风扇 ， 也可以将温度控制在65度以下 ， CPU反装的效果还是可以的 ， 也是具有可操作性的 。
俗话说 ， 画蛇添足 ， 虽然已经做完了测试 ， 然而看着机箱后面 ， 想着我辛辛苦苦地把背板垫起来了 ， 也许会有薄一些的散热器可以用呢？于是吃饱了撑的去看散热器了 ， 最后让我发现了还有这种东西 。
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这个很薄啊 ， 量了下距离 ， CPU距离背板大约还有26mm左右的空间 ， 如果用上这个 ， 那么就可以把电脑的侧板盖上了 ， 岂不是更加完美？
然而这个时候 ， 距离截稿已经只有1天了 ， 搜遍了江浙沪的商户 ， 居然全写着要从广东发货 ， 这个不是搞人嘛 。
无奈之下 ， 去闲鱼看看运气 ， 找到一个 ， 但是全铝的 ， 虽然不满意 ， 不过考虑到是测试用 ， 那就勉为其难吧 。
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谁知道赶上双11 ， 快递很慢 ， 平时第二天就到了 ， 居然给我拖到了第五天才拿到 ， 天哪 。 而且这个很小 ， 散热效果 ， 估计也不会很好 ， 卖家说是全新的 ， 但实际没有盒子 ， 里面还有灰尘 ， 有点磕的痕迹 。 估计是卖家拿来试了效果不好扔在某个地方了 。 算了 ， 同卖家说了下就确认付款了 ， 不值得纠缠 ， 以后再搞好用的吧 ， 这个还是怪自己 ， 没有预先想好 ， 考虑仔细 。
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英特尔用的背板放好 ， 正面是直接拧上去的 。
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看看背板的空间 ， 关上侧板是完全没有问题的 ， 还留有一些空间 。
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不过这个看上去很弱鸡的样子 ， 究竟可以吗？思量之下 ， 还是先不盖背板试下吧 。
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在不盖侧板的情况下 ， 来测试下散热能力 ， 开动起来 ， 嗯 ， 倒是很安静 ， 这个当然了 ， 那么小的风扇 。 而且测试的今天是冬日前秋日最后的疯狂 ， 空气都是暖和和的 ， 比起前两天热多了 。
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使用AIDA64 FPU单烤 ， 温度很快就上了80度 ， 这个小风扇 ， 还是能力差了些 ， 更何况不是铜芯的 ， 风扇也很弱的样子 。
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用OCCT OCCT模式测试下 ， 温度同样达到了80度 。
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由此可见 ， 这种CPU反装模式 ， CPU散热还是不能太弱的 。
那么如果盖上侧板呢？于是我勇敢地盖上去了 ， 鲁大师压力测试 ， 温度70度了 。
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OCCT的OCCT测试模式下 ， CPU温度达到了86度 ， 后来则到了90度 。
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通过对这款主板的使用和一系列的测试 ， 让我们对这款独特设计的主板有个更深的认识 。 首先这种CPU反向设置的思路 ， 的确可以让热量分置主板两侧 ， 不过 ， 为什么南桥那块也要放到后面呢？而且出厂没有加散热片 ， 这下子考虑的就多了一个 。
热量分置的好处 ， 让总的热量减少了 ， 那么机箱内的散热就减少了负担 ， 尤其是如果使用集显的话 ， 那么机箱前面的空间可以大大缩小 。 同时 ， 后面的CPU ， 可以考虑采取多种方案 ， 甚至外置的可行性都可以考虑 。
但是毫无疑问 ， 普通机箱是无法适应这种方式的 ， 必须有相对应的机箱 ， 才能更好地发挥这款主板CPU后置的长处 。
特别要说明的是 ，不能因为我最后测试的CPU温度较高 ， 就说这种散热方式不好 ， 毕竟那么小弱鸡的散热 ， 即使放在前面的话 ， 恐怕效果会更糟糕 。
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