1 月 18 日消息 ， 如今的手机 SoC 市场对外出售芯片的厂商主要是高通、联发科、三星这三家 ， 在骁龙 888、Exynos 1080/2100 相继发布后 ， 联发科的新一代手机芯片情况如何自然也受到了关注 。
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今天台湾《工商时报》的报道称 ， 采用 5nm 制程工艺的联发科天玑 2000 芯片已经获得 OPPO、vivo、荣耀等客户的开案需求 ， 预计将于今年第四季度逐步量产出货 ， 2022 年一季度开始上市 。
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这意味着今年年内可能等不到搭载天玑 2000 芯片的机型了 ， 今年联发科主推的将是天玑 1200 以及据称命名为天玑 1100 的两款次旗舰级芯片 。
根据此前的相关爆料 ， 天玑 1200 代号 MT6893 ， 将采用台积电 6nm 制程工艺 ， 集成 1 颗 3.0GHz A78 大核、3 颗 2.6GHz A78 中核以及 4 颗 2.0GHz A55 小核 ， 集成 Mali-G77 MC9 GPU 。
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【集成|联发科天玑2000或年底发布，1月将推次旗舰芯】博主“数码闲聊站”则独家爆料了另一颗芯片天玑 1100 ， 据称这款芯片同样采用台积电 6nm 制程 ， 由 4 颗 A78 及 4 颗 A55 构成 ， 主频在 2.6GHz 上下 ， GPU 相比天玑 1200 频率更低 ， APU 也稍差 ， 支持 FHD+ 144Hz 规格的屏幕（天玑 1200 支持 FHD+ 168Hz） ， 支持 UFS 3.1 闪存以及 LPDDR4x 内存 。
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1 月 20 日联发科就将举办天玑新品发布会 ， 预计天玑 1200 将正式亮相 。
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