1 月 20 日消息 ， 今天下午联发科举行了天玑新品发布会 ， 正式推出新一代 5G SoC 天玑 1200 及天玑 1100 。
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天玑 1200 采用台积电 6nm 制程工艺 ， CPU 采用“1+3+4”三丛集架构 ， 包括 1 颗主频 3.0GHz 的 A78 大核、3 颗主频 2.6GHz 的 A78 中核以及 4 颗 2.0GHz A55 小核 ， 官方称 CPU 性能相比上一代提升了 22% ， 能效提升 25%；GPU 则采用 Mali-G77 MC9 ， 图形性能提升 13% 。
天玑 1200 还集成 APU 3.0 以及 5G 基带 ， 峰值下行速率 4.7Gbps ， 上行 2.5Gbps ， 支持双 SA 5G 上网 ， 并提供 5G 高铁模式、5G 电梯模式等场景应用模式；外围特性方面支持 LPDDR4x 内存、UFS 3.1 闪存、WiFi 6、蓝牙 5.2 ， 支持最高 FHD+ 168Hz 或 2K 90Hz 屏幕 ， ISP 最高支持 2 亿像素 ， 具备单帧逐行 4K HDR 视频技术并支持 AV1 视频编码格式 。
天玑 1100 同样采用 6nm 制程工艺 ， 相比天玑 1200 则是砍了 3.0GHz 大核并削弱了部分外围特性 ， CPU 集成了 4 颗 2.6GHz A78 大核及 4 颗 2.0GHz A55 小核 ， 采用 Mali-G77 MC9 GPU（频率较天玑 1200 有所降低） ， 集成 APU 3.0 及 5G 基带 ， 基带性能与天玑 1200 相同 。
外围特性方面 ， 天玑 1100 支持 LPDDR4x 内存、UFS 3.1 闪存、WiFi 6、蓝牙 5.2 ， 支持最高 FHD+ 144Hz 或 2K 90Hz 屏幕 ， ISP 最高支持 1.08 亿像素 。
具体规格差异可见下图：
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接下来 ， 搭载天玑 1200/1100 平台的终端产品将陆续推出 ， 目前 Redmi 已经宣布将首发天玑 1200 平台 。
【平台|联发科天玑1200/1100平台正式发布；升级6nm+A78核心】整体来看 ， 今天发布的两款产品相对天玑 1000 的提升主要还是在 CPU 性能及能效方面 ， 同时芯片的支持特性也有一定的升级——如支持了 UFS 3.1 闪存 ， GPU 由于与前代核心规格相同 ， 仅仅靠提升频率带来的提升较为有限 ， 整体定位会偏次旗舰一些 。
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