根据外媒 VideoCardz 的报道 ， 技嘉尚未发布的 X570S AORUS Pro AX 主板已经出现在了 CPU-Z 的数据库中 。
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据报道 ， 新款 X570S 主板中的 S 代表 Silent（安静） ， 也就是说新款将会取消小风扇散热 ， 改为被动散热 。 另外 ， 新款 X570S 主板的发布可能表明 AMD 正在向主板厂商推出新的芯片组 ， 采用更先进的工艺 ， 功耗要求更低 。
【IT之家|技嘉AMD X570S主板曝光，取消小风扇】IT之家了解到 ， AMD 即将在下半年发布锐龙 6000 系列 Zen 3 + 架构处理器 ， 预计仍将采用 AM4 接口 ， 新款 X570S 主板应该会提前发布 。
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