华为|百万年薪“芯才”难求,国产手机厂商芯片底层竞逐白热化( 二 )


从国产手机自研芯片的历程来看 , 华为是最早投身的一家 , 虽然期间走了不少弯路却也是成效最大的一家 。
2007年 , 在华为开始攻坚芯片解决方案的时候 , 内部研发人员比喻就像攀登雪山一样 , 需要一步一个脚印去征服 , 而巴龙是一座位于西藏定日县 , 海拔在7013米的雪山 , 因此 , 巴龙成为了华为芯片家族中基带芯片的名字 , 资历相当于“老大哥” 。
巴龙之后 , 华为又研发了其他芯片 , 按照出生的顺序 , 麒麟是老二 , 凌霄是老三 , Ascend是老四 , 鲲鹏是老五 。
随后小米入局 , 2014年成立松果电子 , 主攻手机 SoC 研发 , 三年后推出了搭载在小米 5C 上的澎湃 S1, 而后负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资 。 今年上半年 , 小米发布了澎湃 C1 芯片 , 搭载在小米首款折叠屏手机中 。
除了华为和小米外 , OPPO和vivo近年来也在不断加大对芯片技术的投资 。
2017年12月 , 由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注册成立 , 这一公司被视为OPPO在半导体领域投资的开始 。 2019年 , OPPO守朴科技(上海)芯片研发项目正式签约 , 而该公司在去年八月更名为哲库科技(上海)有限公司 , 注册资本由此前的5000万元增加至1亿元人民币 。
今年年初 , 有消息称 , 哲库ISP 芯片已在流片 , 该芯片有望搭载于明年上半年发布的旗舰手机上 。 但对于自研芯片的细节 , OPPO并未做公开回应 。
而vivo在明日发布的vivo X70系列手机将搭载自研芯片V1 , 这颗芯片由300人的研发团队历时约24个月打造 , 实现了自研影像芯片与主芯片软件算法协作 。
vivo 执行副总裁胡柏山在此前的采访中对采访人员表示 , vivo 目前会将资源重点放在聚焦算法、IP 转化和芯片架构设计 , 而芯片流片等生产制造环节 , 都交给合作伙伴完成 。

华为|百万年薪“芯才”难求,国产手机厂商芯片底层竞逐白热化
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根据智慧芽全球专利数据库显示 , 在手机芯片的侧重点上 , 目前华为主要集中于处理器、存储器、通信技术、基带芯片 , 小米则集中在显示屏、电源管理芯片、无线充电、指纹识别等 , oppo集中于指纹芯片、显示屏、摄像头、驱动芯片 , vivo则在感光芯片、摄像头模组、通信技术、指纹芯片等领域多有布局 。
从数量上看 , 华为、小米、oppo、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关领域的专利申请量分别为3901件、701件、1604件、658件 , 其中授权发明专利分别为1525件、301件、394件和122件 。
自研芯片仍在投入期谈“替代”过早
每一代通信技术的更迭 , 都伴随着手机品牌的洗牌 , 同时 , 手机背后的芯片厂商也将重新划分势力 。 5G智能手机基带芯片承载着争夺新一代移动终端话语权的重任 , 但受制于技术与市场等多重因素 , 目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、华为、联发科以及展锐 。

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