AMD|AMD 采用 X3D 封装的旗舰 EPYC 处理器价格超过 1 万美元_AMD|采用|X3D|封装的旗舰|EPY

在今年三月份，AMD 正式发布了代号 Milan 的第三代 EPYC（7003 系列）处理器。随后在今年的 Computex 2021 主题演讲上，AMD 首席执行官苏姿丰博士展示了采用 3D 垂直缓存（3D V-Cache）技术的 Zen 3 架构桌面处理器。
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【AMD|AMD 采用 X3D 封装的旗舰 EPYC 处理器价格超过 1 万美元】AMD旗舰店

这项创新的技术可以为每个 CCD 带来额外的 64MB 7nm SRAM 缓存，而配备 3D 垂直缓存的 Zen 3 架构 Ryzen 系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

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AMD 也将会在 EPYC 系列和 Ryzen Threadripper 系列处理器上这么做，代号 Milan-X 的 EPYC 处理器就是采用 3D 垂直缓存技术的产品。通过 AMD 的 OPN（Order Part Number），已发现了几款 “Milan-X” 产品，分别是 EPYC 7373X（16 核）、EPYC 7473 Ｘ（24 核）、EPYC 7573 Ｘ（32 核）和 EPYC 7773 Ｘ（64 核）。
B2B 零售商 Zones 已列出了 EPYC 7773 Ｘ处理器，其 OPN 代码为 100-000000504，价格为 10746.99 美元，看起来相当贵。页面上没有说明具体的产品规格，比如频率等，另外也没有透露发货时间。目前 Zones 上同为 64 核心的 EPYC 7763 处理器价格为 9424.99 美元，不过到 “Milan-X” 处理器正式发售的时候，可能两者之间的差价会发生变化。
暂时不清楚 AMD 的具体计划，其 3D 垂直缓存技术在下一阶段会如何运用，代号 Milan-X 的 EPYC 处理器可能是 AMD 面对英特尔 Sapphire Rapids 处理器的权宜之计。英特尔已确认，将会在 Sapphire Rapids 处理器上推出配置 HBM 内存的型号，以提升内存带宽，并提升运行内存带宽敏感型工作负载的 HPC 应用程序的性能。据称，AMD 也可能会在 Zen 4 架构的 EPYC 处理器（Genoa）上推出搭载 HBM 内存的型号，不知道会如何与 3D 垂直缓存技术结合。