因此 ， 华为想要依靠自己的力量重返5G手机市场 ， 那绝不是依靠一个射频前端芯片就能够实现的 ， 还需要从SOC到射频芯片 ， 从设计到生产的全产业解决方案才能实现 ， 华为轮值董事长郭平表示：“华为的决定是加强研发、加强投入 。 解决卡脖子问题 ， 自建和帮助产业链的伙伴解决供应连续和竞争力问题 。 ”高调进入芯片领域 ， 但从进入这一领域到生产出高端芯片 ， 这显然还需要很长时间 。
当然 ， 华为推出5G芯片的另一个可能是美国的制裁取消或至少是缓解 ， 但从现在看来 ， 概率已经很低了 。
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