视点·观察|元宇宙“芯事”：VR、AR终于“开始独立”？( 二 )_元宇宙“芯事”：VR、AR终于“

经过了Google Cardboard 纸盒眼镜和三星 Gear VR 为代表的“手机 VR”时代的“弯路”后，剪掉 PC VR 头显的“辫子”，具备计算、显示和定位、续航功能于一身的“一体机”才是未来，已经是业内共识。
2018 年 Oculus 和小米联手推出了 VR 一体机产品 Oculus Go（国内叫小米 VR 一体机），这款机器仅支持 3 自由度，也就是说更多支持“观影”体验，而非像 PC VR 时代的定位和“行走”体验。
这款机器使用的是高通两年前的旗舰芯片骁龙 821，Oculus 和小米没有使用当年最新的骁龙 845 估计有三个原因，一是 Go 是两年前开始研发的，821 是当时的旗舰芯片；二是 Go 的定位三自由度的观影机，821 芯片完全满足需求；三，从成本角度思考，Oculus Go 定价 1499 元人民币，显然用新旧款芯片更方便控制预算。

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高通在2018年推出的XR1芯片及平台｜高通
值得一提的是，同样是在 2018 年，在骁龙 845 之外，高通公司还发布了 XR 1（Extended Reality）芯片及平台，这家移动芯片领域的巨头已经看到了 VR/AR 的未来，并开始有所行动。不过，虽然 XR 1 芯片支持从 3 自由度到 6 自由度的 VR 设备，但主要还是针对类似于 Oculus Go 这样的 3 自由度观影机。
因为从芯片能力来看，高通 XR 1 与骁龙 600（也有说是 760）接近。高通官方说法是，XR1 可以提供“高品质”（High Quality）VR 体验，而同期的旗舰骁龙 845 却可以提供 6 自由度体验需要的空间定位以及手柄识别等高端功能（Premium Quality）。

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大卖的Oculus Quest2一体机采用的是高通XR2芯片｜高通
这大概是为什么 Oculus 在 2019 年推出支持 6 自由度的一体机 Oculus Quest 时，芯片使用的是高通的骁龙 835，而不是 XR1 。
不过，2020 年，随着搭载 XR2 芯片的 Oculus Quest 2 的全球大卖，显示出高通开始真正向 VR 方面发力。这款据说修改自骁龙 865 芯片的 XR 2 芯片，不仅支持 8K 360 度视频，且支持 7 路并发摄像头，实现精确的运动和手势追踪。同时，5G 和 AI 的加入，则在网速和效率上有所提升。
Quest 2 的优质表现，证明了高通 XR2 芯片弃低端走高端路线的成功。
更注重场景的 AR
相对于路线相对清晰、发展早一步的 VR 来说，当高通开始“修剪”手机端的骁龙，创造 XR 芯片时，AR 硬件公司却因为使用场景不同，在芯片选择上各显神通。
在高端市场，两个先行者 Magic Leap 和微软高举高打，一开始就瞄着“终局”去。不过，由于两家公司对于 AR（或者 MR）的定义甚高，加上 AR 本身在渲染、空间定位和虚实结合上要比 VR 要求更高，以至于在当时很难找到合适的芯片，至少高通的骁龙或者 XR 无法满足 AR 眼镜的要求。