视点·观察|元宇宙“芯事”：VR、AR终于“开始独立”？( 三 )_元宇宙“芯事”：VR、AR终于“

因此，Magic Leap One 采用的是分体设计，其计算单元 Light Pack 上采用的是英伟达 Tegra X2 多核处理器，事后证明这可能并不是一个特别理想的设计。

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当年 Magic Leap One 在计算单元中使用了英伟达的芯片，发热“感人”｜Magic Leap
使用过 Magic Leap One头显的人应该知道，使用过一段时间后，Light Pack 的发热和功耗都十分感人。但是分体设计这一形式，则为其后的 AR 眼镜开了先河。
微软 Hololens 走的是坚定的一体机形式，据说第一代 HoloLens 头显采用的是老伙伴英特尔的芯片，根据 Cherry Trail Atom 架构修改而成，后者被用于平板电脑等智能设备中。在英特尔的 CPU 和 GPU 之外，其中特别的是微软团队自研的全息处理器 HPU（holographic processing unit），这款定制的 ASIC 芯片主要用于处理 3D 图像和手势等数据。
微软第二代 HoloLens 则使用了高通骁龙 850 作为主处理器，同时搭配了升级版的 HPU 2.0 来实现更加全面的手部动作追踪和更好的视觉表现。

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微软HoloLens2中使用了高通骁龙850芯片｜微软
不过，从 Magic Leap One 到 HoloLens 两代产品，由于成本高昂，主打 B 端市场，与 C 端市场无缘。
另一方面，在一些特定的工业和商业领域，AR 眼镜可能因为更加垂直的使用场景，而采用更精专的芯片来实现特定功能，并保持产品的轻便和续航能力。
亮亮视野硬件研发负责人梁祥龙告诉极客公园，公司此前产品的重要场景之一是在眼镜端实现人脸快速识别，所以对 AI 图像处理要求更高，团队使用的是英特尔 Movidius VPU 平台的 Myriad 系列处理器，其特长是深度神经网络和计算机视觉应用。相对于同级别骁龙等平台，Myriad 平台无论是 AI 性能还是功耗上都更理想，可以在分体设计下，保持眼镜重量在 30-40 克，能够长时间佩戴。
当然，使用相对小众的技术平台也有相应代价，相比于高通平台，Myriad 很多底层程序要自己写，费时费力，对创业公司是个很大挑战。好处是，如果能克服这个困难，反而会形成一段时期内的产品护城河。
VR、AR终于“开始独立”？
XR2 的成功，让高通看到了“元宇宙”的潜力。业内人士透露，其实直到 XR2 之后，高通才有专门团队设计真正开始设计专门针对 VR 和 AR 设备的芯片，而不是用现成的骁龙芯片进行“魔改” 。
梁祥龙认为，为了满足未来 VR/AR 设备的要求，其核心芯片发展趋势是高制程、低功耗、高集成：由于 VR/AR 眼镜必然越来越轻薄，在电池技术发展没有突破的情况下，芯片功耗需要降下来；像 VR/AR 都要用到的空间定位、手势识别等通用功能将固化到芯片，进一步降低功耗，减小开发难度。